二手 SEMIQS Ti-Cu #9382375 待售
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SEMIQS Ti-Cu(钛铜)是为先进纳米级薄膜沉积而设计的溅射设备。该系统旨在沉积先进的金属、半导体和介电薄膜,具有以前无法达到的精度和工艺控制水平。它能够溅射沉积钛、铜、钨、铬等材料。Ti-Cu构型基于平面阴极磁控管溅射单元,带有惰性阴极溅射-阴极点涂层。它包括一个真空室,一个电源和一个屏蔽阴极。这种简化的设计和集成的结果是一个经济高效的机器,提供优质的薄膜沉积。该工具针对钛铜的溅射进行了优化,具有可调能级,利用外部磁场实现。SEMIQS Ti-Cu溅射目标安装在旋转的旋转木马上,使得每个目标的薄膜沉积容易一致。该资产能够以高达20 nm/s的速度沉积厚度高达50 nm的薄膜。该模型包括一种先进的控制设备,能够在沉积薄膜时实现精确的速率控制、均匀性控制和稳定性控制。此外,该系统还包括一个高端热控制器,以保持真空室内的稳定温度。Ti-Cu为用户提供了以可重复速率和均匀性精确沉积钛和铜的能力。该单元非常适合包括纳米级薄膜沉积、电子器件制造、MEMS制造在内的科学研究和工业应用。此外,成本效益高的机器也非常适合开发项目,如电容器和电阻器制造,以及用于学术或工业目的的其他光学材料。最后,SEMIQS Ti-Cu是一种高级溅射工具,旨在提供以前无法获得的精度和过程控制。它具有精确度和可重复性的薄膜沉积能力,非常适合许多工业和科学研究项目,包括先进的电子器件制造。
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