二手 SNTEK MSS 4000 #293638179 待售
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ID: 293638179
优质的: 2011
Sputtering system
Loadlock chamber and TM Arm concept
Metal sputtering process: Ti, Cu and Au
Maximum substrate: 320 mm (6) Loadings / Cassette
Magnetron sputtering source: (3) Tilt guns, 8"
Substrate rotation speed : 5~20 RPM
Maximum temperature sheath heater: 300°C on substrate
PLC Based PC Control: HMI, Semi-automation control
Compressed air drive: 6~7 kg/cm², ¼"
Chamber vent: 3~4 kg/cm², ¼"
Process gas: Ar, 1~2 kg/cm², ¼"
Chamber pump exhaust: Normal exhaust line, 25 pi
Vacuum pumping unit:
Rough pump: SUS304 E.P tube and bellows, 40 pi
Sputter chamber: TMP and Dry
Transfer chamber: TMP and Dry
Loadlock chamber: TM's share
Pressure control type: Downstream ( Auto TH/V)
Gas supply unit: MFC Control (Ar)
Cooling water:
Heater and chamber: 3~4 kg/cm², L/Min, ½"
Sputter gun: 3~4 kg/cm², L/Min, ½"
Electricity:
Power: 220 V, 3 Phase, 60 Hz, 120 A (3 wire)
Ground: Class A (10 Ω or below) (1 wire)
Power supply:
Main chamber: (3) DC Power, 5kW
Loadlock chamber: RF Power, 1kW
Plasma cleaning source with RF Power at loadlock system
2011 vintage.
SNTEK MSS 4000溅射设备是一种高真空沉积系统，旨在将薄膜和涂层沉积到基板上。采用三极管式磁控管溅射配置，MSS 4000可以沉积金属、合金以及其他多种材料，具有极高的均匀性和重复性。该单元可用于创建薄膜、散装涂层和分层结构。SNTEK MSS 4000配备了两个独立的溅射室，能够在低于10-7 torr的压力和高达400°C的温度下运行。每个腔室可以单独配置一个创新的、可配置的目标组件，允许用户从各种各样的目标形状和大小中进行选择。目标组件甚至能够在轴上旋转目标,以统一分布目标表面的磨损。MSS 4000由一个配备了多种选项和工具的综合过程控制器驱动，以准确控制和监控沉积过程。该工艺控制器可实现精确的功率和气流调节,以获得最佳的沉积性能.此外，该工艺控制器能够登记和储存各种工艺参数，从而能够准确分析沉积膜。SNTEK MSS 4000可与多种其他仪器连接,用于分析和测试薄膜。本机还配有遥控节能功能，节能提升整体效率。整体而言，MSS 4000溅射工具是沉积薄膜和涂层具有精确控制和可重复性的绝佳选择。SNTEK MSS 4000允许用户以最少的停机时间和资源来制作具有高均匀性和出色可重复性的影片。此外,该资产可以轻松地与其他流程工具集成,并为用户提供一整套流程控制选项。
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