二手 SYSTEM CONTROL TECHNOLOGY / SCT VS-18C #9120860 待售
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ID: 9120860
晶圆大小: 2"
Sputtering system, 2"
Process gases: Ar
Inlet pressure: 10 psig
Flow rate: 100sccm
Compressed air:
Inlet pressure: 70-120 psig,
Flow rate: minimal amounts, intermittent
Gaseous nitrogen
Inlet pressure: 10 psig
Flow rate: 10cfm
Cooling water:
Inlet pressure: 40 psi (minimum differential)
Fitting: 3/4”NPT Female
Flow rate: 6 GPM
Temp: 25°C (Max 40°C)
Resistively: 2500 ohms/cm or higher at 25 deg C
Solid content: <250ppm
pH value: between 7 and 9
Total chlorine: <20ppm
Total nitrate: <10ppm
Total sulfate: <100ppm
Total hardness expressed as calcium Carbonate equivalent: <250ppm
Total dissolved solids: ≤ 640,000 / Specific resistivity (ohms/cm)
Exhaust:
Roughing pump
Pressure: <ATM pressure
Fitting: ISO-63 for Leybold dry pump
Flow rate: 150cfm for Leybold dry pump
380 V, 3 phase, 50 Hz, > 30 amp, 5 wires including neutral and low “Z” ground.
Equipment CONTROL TECHNOLOGY/SCT VS-18C是一种设计用于各种真空和物理气相沉积应用的高功率阴极溅射系统。这种溅射装置使用直流电（DC）磁控管源来产生附着在基材上的汽化涂层材料。本机由阴极、阳极和极性开关组成的密封密封沉积室组成。它还包括一个控制器单元、高压腔室端口和一个25毫米加热基板支架，能够达到1000摄氏度的温度。SCT VS-18C附带一个可选的控制器单元,可提供最多16个单独配方的完整工具控制、监控和存储。该资产的额定真空范围为100 mTorr至约10 Torr，极限真空压力为0.5 Torr。作为直流功率的函数，沉积速率可以在0.01到10 nm/s之间调节，非常适合制造表面和微观结构均匀的薄膜。其它可调参数范围从源到基板距离、目标材料、基板持有者热量和转速等等。Model CONTROL TECHNOLOGY VS-18C提供了五种不同形状的目标的选择,其大小从2"到10"不等,允许用户为其应用程序选择最佳目标。此外，这种溅射设备还配有一个可选的高压腔室端口，能够在2 bar的水平上沉积材料。基板支架和升降机配有各种传感器和自动控制装置，以确保系统的安全运行。VS-18C单元设计用于各种研发应用，包括金属合金沉积、薄膜电阻器、X射线成像和其他纳米级器件制造。它在需要复杂的层沉积或高完整性密封的航空航天和工业部门也有广泛的应用。MACHINE CONTROL TECHNOLOGY/SCT VS-18C坚固耐用,能够连续开放式操作,支持多种高性能薄膜材料。SCT VS-18C具有先进的性能，是寻求精确度和高沉积速率的一个很好的解决方桉。
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