二手 TEL / TOKYO ELECTRON / NEXX Apollo HP #9226608 待售

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ID: 9226608
晶圆大小: 6"-8"
优质的: 2010
Sputtering system, 6"-8" Standard vacuum end effector Thin wafer handling: Bernoulli end effector, 8"-12" Upgraded front end, 8"-12" Boost shield kit (2) Etch shield kits Constant etch Pressure Strike (CPS) Miscellaneous parts Backside gas option: 6" Kit: (2) ESC Non-removable rim (3) trays (2 sets of 3 trays) (2) Ground plane assemblies Etch elevator kit (2) ESC Removable rims (3) trays (2 sets of 3 trays), 12" Degas load lock ICP Etch chamber with 8” cryo Deposition chamber: (5) MAGNETRON Power supply: 20 kW Cryo, 8”-10" (2) Deposition chamber shields (2) Etch chamber shields B1 MAGNETRON for Ti Ni Loop MAGNETRONS for Ni (2) B1 MAGNETRON for AuSn B1 MAGNETRON for Au SECS / GEM Included Upgraded G1 MAGNETRON from K11007977 to K11208192 Magnetic array for G1 cathode G1 Spares Fully water sealed MAGNETRON assembly Etch chamber shields Depostion chamber shields (Non RF Bias) (2) ESC (3) Trays (3 trays/set), 6" in base system ESC Size kit, 8": Removable ESC trays, 8" (2 sets of 3 trays) (2) Ground plane assemblies Etch elevator kit T-Cool size kit, 8": T-Cool (3) trays, 8" (Two sets of (3) trays) (2) Ground plane assemblies Etch elevator kit (3) T-Cool (3) trays/set, 8" RF Bias / Stress control option RF Bias compatible shields 2010 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Apollo HP是一种高性能溅射设备,专为先进的材料沉积过程而设计,例如合成高质量的薄膜或沉积特种材料。该溅射系统由真空容器、溅射源、基板级和真空泵组成。该装置的主要特点包括对所有溅射参数的高度控制、广泛的材料和目标尺寸以及基板尺寸和形状的灵活性。真空容器由不锈钢制成,用油扩散泵密封。该容器的设计最多可容纳三个用于多种工艺配置的溅射源室。溅射源设计为独立运行,布置为同时面对基板阶段。它们由不锈钢制成,并配有强大的射频或直流电源。源的设计保证了均匀的离子轰击在基板表面和均匀的膜沉积.基板级设计最多可容纳12个基板,可以是各种形状,如圆形、正方形和矩形。舞台可以向两个方向移动,其倾斜度也可以调整为最佳的薄膜厚度均匀性。该级配备了易于使用的基于微米的XYZ运动级调整机,以及用于清洁和控制微小真空压力变化的自动冲洗喷嘴。溅射工具由两台大功率真空泵提供动力。这些泵消除了需要一个单独的真空计,使它更容易获得最佳的膜质量。泵在腔室中保持稳定的真空,最大限度地减少在过程中目标或基板污染的可能性。泵还确保降低噪音和防止不当气体流动。TEL Apollo HP是一种多功能、高性能的溅射资产,可用于多种薄膜沉积工艺。该模型具有极高的控制程度、基板尺寸和形状的灵活性以及高功率真空泵,保证了良好的薄膜沉积效果。
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