二手 TEL / TOKYO ELECTRON / NEXX Nexx #9207094 待售
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ID: 9207094
晶圆大小: 12"
Sputtering system, 12"
Loadport type: Porta 300, 12"
EFEM Robot type: GENMARK GB7 (3L7S080297)
Degas
Tray type: T-cool
RF Generator: ICP
3155031-029C RF Match
(5) Magnetrons:
Magnetron types:
Ti (G1)
TiW(G1)
Cu (M4)
Cu (M4)
Cu (M4)
3152422-112V Magnetron power supply
MFC Type:
MFC1-Model: 1179A00422CR15V
MFC2-Model: 1179A22CR15V
EBARA A30W Dry pump
Cryo pump (etch chamber): CTI-8F cryo pump, p/n: 8116199G001
Cryo pump (dep chamber): CTI-10F cryo pump, p/n: 8116164G002
Cryo pump side (dep chamber): CTI-8F Cryo pump, p/n: 8116199G001
Ion gauge (etch chamber): 354005-YE-T
Baratron (etch chamber): 627BU5TDDIB
Ion gauge (dep chamber): 354005-YE-T
Baratron (dep chamber): 627BU5TDDIB.
TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx TEL是一种溅射设备，设计用于在许多不同的应用中精密沉积薄膜。它利用复杂的算法和技术，在各类基板上实现高均匀性和溅射率。TEL Nexx配备了2点溅射源、无盖基板卡盘，以及用于超高精度沉积的非接触式技术。NEXX Nexx溅射系统的第一个特点是其先进的溅射泵送技术。该工艺旨在最大限度地提高溅射速率和均匀性。为此，Nexx配备了一个反应式耦合磁控管源。这种最先进的技术产生负离子束，然后将其聚焦在基板上。因此，即使沉积在大型基质上，也会产生均匀的薄膜。TOKYO ELECTRON Nexx还提供高分辨率成像，使其进一步提高沉积均匀性。这种溅射装置的另一个独特特点是能够产生薄膜的非接触式沉积。通过使用真空热梯度技术，TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx能够在基板上制造均匀的薄膜而无需直接接触。此过程消除了手动在基板上涂抹薄膜的需要，减少了污染的可能性。此外，TEL Nexx的温度控制设计为保持低温基板，允许优越的薄膜均匀性。NEXX Nexx还利用复杂的算法来优化过程并提高过程稳定性。可自定义的配方允许选择最佳参数以减少成本和时间。此外，Nexx支持广泛的沉积技术，允许用户为各种应用定制胶片。总之，TOKYO ELECTRON Nexx提供了一种最先进的溅射机，提供了卓越的沉积均匀性、速度和精度。通过将先进技术与直观的用户界面相结合,TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx旨在确保一致的结果并满足当今溅射技术要求。无论是用于工业还是学术研究，TEL Nexx都是精密薄膜沉积的有力工具。
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