二手 ULVAC Entron EX #293627637 待售

ULVAC Entron EX
製造商
ULVAC
模型
Entron EX
ID: 293627637
晶圆大小: 12"
Sputtering system, 12" Process: BAR.
ULVAC Entron EX(溅射设备)是一种先进的等离子体处理设备,用于薄膜沉积。其独特的设计融合了高离子能、低温溅射和封闭容器内的高真空,允许沉积具有优越电学和光学性能的薄膜。ULVAC ENTRON-EX能够将薄膜沉积在各种基板上,如玻璃和金属,厚度可达1 μ m。该系统操作方便,提供灵活的真空室配置,以适应广泛的应用。Entron EX由两个溅射源组成,一个阳极和一个阴极,以及一个用O形环和法兰密封的真空室提供高真空环境。两个溅射源在公共轴上排列,而基板放置在放置在半缸腔室中央的基板支架中。射频或直流电源连接到溅射源,以便启动溅射过程。溅射过程从大约200 eV的高离子源能量开始,产生高纯化的氙等离子体,与金属阴极靶接触。金属阴极靶则通过粒子加速度将其作为金属原子和离子的电子相对快速地转移到基材上。通过控制来自电源的功率,可以调谐稀有气体离子的能量,控制薄膜厚度沉积速率。ENTRON-EX提供快速的沉积速率、均匀的薄膜生长以及高品质的薄膜沉积,使其成为许多先进薄膜应用的理想选择。高离子能量溅射过程还允许高离子密度等离子体的产生和快速的沉积速率,允许薄膜沉积而不需要旋转底物。该单元允许薄膜沉积在各种基板上,如玻璃和金属,同时保持高质量的光学和电性能。高真空环境还可确保高达1 μ m分辨率的柱密度沉积,而不会产生有害的化学反应。ULVAC Entron EX因其操作简单、灵活、薄膜沉积能力优异,是一款理想的用于先进薄膜沉积需求的薄膜沉积机。其高离子能量低温溅射,结合高真空环境,是许多薄膜应用的理想选择。凭借其高质量的沉积后分析能力,可以保证优越的薄膜生产和优越的电学和光学性能。
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