二手 ULVAC Entron W 200T6 #9289943 待售
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ID: 9289943
晶圆大小: 8"
PVD Sputtering system, 8"
Chemical dry pre-clean chamber
Anneal chamber for chemical dry pre-clean chamber
Anneal chamber for post anneal
PVD-Ni Chamber
PVD-TiN
PVD Co Chamber
Front loader
(2) Transfer chambers
Main power rack
(6) Flow sensors:
(3) FS-10
(2) FS-3
FS-30
ULVAC CRYO-T8SN Cryo pump
HORIBA SEC-f730M A1 Mass Flow Controller (MFC)
Valve C
Gas used: Ar
Flow rate: 200 SCCM
Type: 02212
Cables and manuals included
Missing parts:
Controllers
Power supply.
ULVAC Entron W 200T6溅射设备是一种高科技仪器,主要用于PVD（物理气相沉积）工艺。它使用广泛的目标材料，包括金属和电介质，将薄膜沉积到基板上。该系统具有200 mm的溅射沉积室和集成的低泄漏转移锁定室,可方便地与内部转移机器人进行材料交换。多层6槽平台和获得专利的静电卡盘设计提供了无与伦比的样品均匀性,直至热冲击*基板。该装置配备了ULVAC Technologies专有的电荷中和器技术，非常适合于薄膜的沉积，特别是对于高质量的ITO。此外,ULVAC ENTRON W-200T6还配备了高速连续运动定位器,可根据需要进行"撤消"操作。为了提高反应性溅射过程的稳定性，Entron W 200T6还集成了一个超稳定、连续可调的单热等离子体源。该机还采用了多点质量流控制器；在沉积室段和区域温度之间提供均匀的反应性气体平衡。进一步实现了专利温度控制和监测功能，以确定基板温度，确保最佳参数最大限度地减少薄膜微缺陷的形成。高级监控工具显示总监控数据和晶体监控模式。另一方面,可选的高级控制器ARM-5 Remote Interface可自动执行资产设置,以满足常规操作的要求。ENTRON W-200T6溅射模型是一种坚固、可靠和易于使用的工具，具有极好的可重复性，使其成为可重复和可靠沉积过程的理想平台。*热冲击基板是指刚刚经历突然温度变化的基板，如热冲击退火过程。
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