二手 ULVAC SCH-135 #293623445 待售

ULVAC SCH-135
製造商
ULVAC
模型
SCH-135
ID: 293623445
Sputtering system.
ULVAC SCH-135是由ULVAC Technologies Inc设计制造的溅射设备。它提供了用于在基板上沉积薄膜或在半导体工业中清洁表面的膜溅射和等离子体清洗工艺。该系统利用高频功率将目标材料溅射到基板上。它通过创造低压环境,应用高真空,布置强磁场,引入气体来实现这一目标。SCH-135溅射装置有四个主要组成部分。第一个组件是主室,它包含一个不锈钢腔室、用于连接其他组件的真空法兰以及一个目标材料。第二个组分是由聚丙烯制成的底物支架,具有平整的对齐块,最多可处理六种底物。第三个组件是射频电源,它能够提供高达5千瓦的射频电源进行溅射。第四个组件是脉冲直流电源,也用于溅射。溅射的过程开始于在主室中产生高真空。这是通过将气体引入腔室,并使用真空泵来方便反应来完成的。一旦达到所需的高真空,下一步就是在主室内布置强磁场。这是通过使用三轴磁场配置来实现的。磁场设定后,利用射频电源在基板附近施加大电场。该场使气体分子电离,这种气体分子爆发并释放出一种与目标物质轰击和结合的离子物质。当这些颗粒落到基板上时,它们就变成了薄膜涂层。最后,溅射材料也用氧气等离子体清洗。首先建立真空环境,然后利用脉冲直流电源产生氧等离子体。然后将等离子体喷洒到溅射膜和基板表面,以去除颗粒、碎屑、灰尘和残留气体,并改善附着力。总体而言,ULVAC SCH-135是一种高效溅射机,用于将薄膜涂层沉积在基板上或清洁表面。它利用多种元件制造高真空,布置强磁场,并为溅射过程应用必要的电源。随着溅射过程,氧等离子体被用于清洗溅射膜和基板表面。
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