二手 ULVAC ULDIS-900-CHL #9392461 待售

ULVAC ULDIS-900-CHL是一种用于创建薄膜结构的溅射沉积设备。该系统是一种紧凑的装置，占地面积很小，可用于金属、介电和/或磁性材料的沉积。使用通用的剂量和离子泵送装置，ULDIS-900-CHL可以使厚度与半导体器件所需厚度一样薄的材料均匀的溅射沉积。ULVAC ULDIS-900-CHL由一个900-W直流磁控管溅射源供电，该源可以被严格控制到毫安水平。这允许精确控制溅射过程，并允许用户微调沉积在目标表面上的物料数量。该源还包括一个真空室，可抽空至低至15.3 mTorr的压力。ULDIS-900-CHL利用多种特性优化沉积。高频气体充气可以精确控制沉积材料的离子轰击深度。快速扫描源控制允许用户在同一涂层内实现快速定量成分转换。同时，包括氧化物陷阱和活性涂层有助于均匀的氧化物沉积。此外，腔室还有一台温度监测机，用于0.1-200 nm范围内的厚度。ULVAC ULDIS-900-CHL的样品持有者为6英寸。单轴可旋转工作台，最多可承载2个基板。将支架加热至100°C的温度,以增强软材料的沉积。一个4向气体输送工具完成样品沉积序列，使样品的制备具有简单、复杂和高度专业化的结构。ULDIS-900-CHL是创建薄膜结构的强大溅射资产。通过实现对沉积速率和离子轰击深度的精确控制，该模型使金属和介电材料的沉积更加高效和准确。该系统具有高频气体、快速扫描源控制、氧化物捕集装置、主动涂层和温度监测设备，具有很大的通用性和准确性。