二手 ULVAC Z-1200 #293610444 待售

製造商
ULVAC
模型
Z-1200
ID: 293610444
晶圆大小: 6"
Sputtering system, 6" Ti Chamber TMP Turbo pump missing.
ULVAC Z-1200是一种高精度溅射设备,通常用于先进的薄膜沉积。它是为更好地控制沉积速率和薄膜均匀性而设计的。它提供了一个全面的物理气相沉积学科,包括感应耦合等离子体(ICP)和直流电(DC)溅射。采用先进的超高真空(UHV)技术,实现了高质量的薄膜沉积。Z-1200配有ULVAC直流电源,可产生低电弧的先进直流输出特性,可实现高精度沉积而不会重击。此电源能够产生高达1000 W的功率,从而实现高度兼容的涂层。电源还具有高达1000度C的温度控制功能,可通过遥控操作。此外,ULVAC Z-1200还配备了一个真空量规模块,允许量规在腔内放置和移动。Z-1200配备了多个溅射源,允许用户有多个反应过程来创建完美的薄膜沉积。除直流溅射外,该系统还具有离子化和非离子化溅射、金属和陶瓷沉积以及精确控制的磁函数,具有较高的沉积速率和薄膜均匀性控制。该单元由主室和子室两个主要组成。主室使UHV的底压为3 × 10-10 torr。里面是一个旋转转盘,以启用多个溅射源。子室是产生和产生等离子体的地方。这种设计允许ULVAC Z-1200溷合不同的气体来产生等离子体。Z-1200还具有两个热扩散泵和一个陶瓷加热器选项的加热能力。该机还具有水冷过程控制功能,可实现精确高效的温度控制.此外,该工具还具有可变形镜面和沉积电离器(DMI/DMAI),非常适合原子共形沉积。ULVAC Z-1200是一种功能强大且用途广泛的溅射资产,它提供具有多种物理气相沉积专业的高级薄膜沉积。该模型由高精度部件组成,对沉积速率和薄膜均匀性进行了较好的控制,并对高合规性涂层采用了先进的超高压技术。这种强大的设备是要求薄膜沉积最精确的研发实验室的完美选择。
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