二手 VARIAN 3290 #9161097 待售
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已售出
ID: 9161097
晶圆大小: 6"
优质的: 1989
Sputtering systems, 6"
(3) Target assemblies: Conmag II
Station 1: Heated etch with AE RF-10 power supplies
Station 2: Heater table with Conmag II
Station 3: Heater table with Conmag II
Station 4: Heater table with Conmag II
(4) Temperature controllers: Eurotherm 818
Controller: Fluke 1722A modified with flash drive and floppy drive
Multimeter: HP 3438A
Ferrofluidic transfer plate feedthru grade
(3) Ferrofluidic shutter feedtrhu updgrade
Ion gauge controller: Varian 880
Remote power supply panel, digital readout
Etch matching unit controller with digital readout meters
RF RWD and REFL remote meter panel
Cryo pump: CTI CT-8 with SC compressor
Dry scroll mechanical pump: No
Power supplies:
Target 1: inner 2.5kW, outer 12kW
Target 2: inner 2.5kW, outer 12kW
Target 3: inner 2.5kW, outer 12kW
Currently warehoused
1989 vintage.
VARIAN 3290是一种溅射设备，利用离子化气体分子，主要是惰性气体，例如氙气，轰击基板表面以沉积材料薄膜。这种工艺常用于半导体器件的制造，被称为溅射。3290由四个主要组件组成：溅射室、电源、控制器和负载锁。溅射室是发生溅射过程的大圆柱形容器。里面是基板，典型的硅片，它安装在真空卡盘。腔室内充斥着惰性气体分子，最常见的是氙气，并在底物和腔壁两侧放置高压电势。气体分子随后被电场电离，并加速向底物，在那里轰击它并将材料从表面移出。然后，这种材料沉积在基板上，形成一层薄膜。电源为溅射过程提供能量。它由通常在几千伏范围内的高压电源以及用于精确控制溅射过程所需功率水平的电流表和电压表组成。控制器是系统的"大脑"，控制溅射过程的各种功能。它通常是一台计算机或一个专门的控制板，向电源发送命令以调整电压水平，并与真空室控制器通信以调节溅射室内部的压力、气体和温度。顾名思义,负载锁用于将基板"锁定"到真空室,确保在溅射过程中将其牢固地安装到位。VARIAN 3290有一个高度先进的负载锁定单元，设计用于快速斜坡上升腔内压力，同时最大限度地减少对基板的热冲击并保持一致的真空环境。总之，3290是一种先进的溅射机，设计用于将薄膜材料以高精度和可靠性的方式沉积在基板上。它利用高压电势使惰性气体分子朝着目标表面电离和加速，以高度控制的方式沉积材料。其高精度电源和锁载工具等先进功能确保了溅射过程在最小的热冲击和一致沉积的情况下进行。
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