二手 VARIAN 3290 #9258444 待售

VARIAN 3290是一种高度先进的溅射设备，设计用于半导体晶圆加工，能够产生具有高工业标准产量的均匀厚度沉积物。它有一个双溅射头室和一个先进的计算机控制系统，允许沉积过程的精确控制。该装置由晶闸管驱动的电源供电，可编程输出范围在0-4000瓦之间，使操作员能够在精确控制沉积速率的情况下创建高度一致的薄膜沉积物。电源还具有较高的热效率，允许更快的循环时间，从而更有效地利用溅射机。3290配备了50毫米望远镜式的压板，可以装卸晶片。该压板专门设计用于8英寸晶片和4英寸晶片，方便各种不同的基材尺寸和形状。它还具有一个方便的真空漏斗，它可以方便地装载基板和预定数量的材料，用于溅射过程。炮塔式双头腔室能够通过对溅射压力的动态控制产生均匀的沉积物，确保薄膜沉积在基板上的一致性。该工具还采用iQuartz溅射技术，利用两个相对的电极创建一个等离子体腔室，以增强溅射均匀性。沉积速率通过机械快门控制，使操作员能够精确控制溅射过程。VARIAN 3290还具有先进的计算机控制资产,可进一步提高精度和准确性。这使操作员能够为溅射速率、沉积温度、压力和其他关键过程变量设置参数,从而实现所沉积层的最大均匀性。总之，3290是市场上最先进、最可靠的溅射系统之一。其双头腔、先进的控制模式、电源和望远镜式的压板使操作员能够高产生产出一致、均匀的薄膜沉积物。该设备非常适合需要可靠性、均匀性和准确性的半导体晶圆处理操作。