二手 VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MBB 830 #9294765 待售

VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MBB 830 Sputter Equipment是一种用途广泛、最先进的薄膜工艺沉积系统。该机组采用直流（DC）和射频（RF）电源的组合，快速有效地溅射材料。这台机器可以在多种应用中沉积金属、合金、电介质和半导体化合物。它包括一个DC Planar Magnetron溅射源，四个独立的RF Plus Planar Magnetron源，以及三个Target或旋转鼓式Pelletron源的壁。直流平面磁控管源提供在低底物温度下溅射金属或介电的能力，而射频源则提供反应性溅射的热稳定性和溅射化合物的能力。Pelletron Source可以用于耐火金属或更难溅射的材料。该工具包括各种其他组件，以确保一个统一的膜沉积。有一个底装扫描机构使基板围绕真空室移动。基板级可以配备先进的控制资产，也可以配备多向机械扫描，给操作员更多的控制和灵活性。真空模型包括工艺室、闸阀、机械泵送设备、涡轮泵，为最高质量的薄膜连续维持1 x 10-8 Torr的真空水平。该系统还包括一个不锈钢手套箱，用于处理基板，以尽量减少污染。这种溅射装置由先进的可编程触摸屏控制器管理，使操作员能够方便地访问所有沉积参数。此外,用户可以将参数个性化到其特定的涂层应用中。TEL MBB 830是为持续高效的薄膜沉积而设计的。可以根据最佳沉积速率和均匀性调整机器的可变功率设置。源也可以很容易地从一个基板调整到另一个基板。此外，该工具的占地面积很小，对于有限的实验室空间来说是一个不错的选择。此资产通过易于使用的图形用户界面提供高性能溅射功能。