二手 3D PLUS P2011-0016-3 #9261035 待售

3 D PLUS P2011-0016-3晶片研磨、研磨和抛光设备是一种自动化系统,旨在为硅片的研磨、研磨和抛光提供非常高精度和可重复性的快速周转时间。该单元使用机械臂和相关的视觉系统来定位晶圆，并将其精确放置在研磨、研磨和抛光工具中。该机可处理尺寸达200毫米的硅片，可重复性为0.5微米或更高。机器在操作过程中利用真空台将晶片固定在适当的位置，以便在研磨和抛光过程中具有严格的公差。机械臂配有激光对准，可以调整以提供更高的精度。该工具预编程了一系列参数，这些参数可以调整以适应不同的研磨、研磨和抛光要求。它还配有一系列配件,使其能够根据制造商的个人需求进行定制。该资产允许将材料去除到1.5微米的深度，并且能够生产晶片到8-10 Ra（微米）的非常高的加工表面光洁度。该模型允许在加工晶片时多次通过,以确保过程的所有阶段的均匀性和可重复性。该设备具有高度的安全措施，设有警卫和联锁装置，以保护操作员免受任何有害物质的伤害。它可以快速设置，并带有直观的用户界面，使操作员可以轻松访问可用的机械设置。P2011-0016-3晶片研磨、研磨和抛光系统非常适合硅片生产中的原型和生产运行,可提供快速的周转,并具有出色且可重复的光洁度。该设备结合了自动化工艺和车载附件,非常适合需要可靠、灵活的处理解决方桉的用户。