二手 3D PLUS P2011 0016-6 #9261046 待售

3 D PLUS P2011 0016-6是一种多功能晶圆研磨、研磨和抛光设备,能够在单个平台上执行所有三个操作。该系统设计用于加工直径范围为125mm至200mm的晶圆和硅硅氧化物基板，最小厚度小至0.3mm，厚度可达0.3mm。该单元具有手动功能和自动功能,允许操作员为其特定应用程序选择合适的方法。该机包括用于晶片和基板精确定位的集成CCD对准范围，以及用于研磨、研磨和抛光操作精确定位的高分辨率XY定位工具。资产具有强大的驱动机制和先进的控制模式，操作平稳准确。它还具有空气轴承直线滑轨,可实现一致、精确的运动控制.对于磨削，设备有一个电子驱动的磨头，配有金刚石浸渍轮。这样可以确保晶片和基板上的表面光洁度一致。金刚石浸渍轮的运行速度范围高达10,000rpm，并具有自我调节和自我清洁功能，使其使用安全，确保研磨过程稳定。对于研磨和抛光，系统配备了主轴驱动的研磨和抛光头以及双电动抛光头。这意味着一个平台可以执行全部三个操作。该单元还包括一个压力传感器，用于监测施加在基板上的压力水平。P2011 0016-6专为高精度性能而设计,包括一个用户友好的图形用户界面,用于监视和控制操作。它直观的控制和易于使用的界面使操作员能够快速准确地设置和操作机器。该工具还配备了自动晶片夹紧和晶片卸载，使其效率高、性价比高。3 D PLUS P2011 0016-6适用于多种行业，包括半导体、航空航天、汽车、医疗和消费电子。它广泛应用于平整、边缘和精细研磨、研磨和抛光等表面加工应用，旨在满足精度和精度的严格要求。