二手 ACCRETECH / TSK HRG200X #293673394 待售
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ID: 293673394
优质的: 2022
Grinding machine
Wafer thinning machine / High rigid grinder
Mechanical bearings
Automatic loading and unloading device
(2) Spindles (6.3 kW)
Rent and fine grinding wheel
Grinding plate for rough and fine grinding wheel
Vacuum pump
H1 Standard arm, 6"
(3) Chuck tables, 6"
Spinner table 6"
H2 Pad, 6"
Cassette port, 6"
Pre alignment, 6"
(2) IPG: 2 mm
3-Color lights
Chiller unit (2-Channels)
Air dryer
Bar code reader
2022 vintage.
ACCRETECH/TSK HRG200X是为半导体工业设计的高度先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备。该精密机器在生产集成电路和其他电子器件的半导体晶片的制造过程中提供了尖端技术和卓越性能。TSK HRG200X系统的核心是其最先进的研磨、研磨和抛光能力。该机组配备了高精度元件和先进的控制系统,确保晶片的精确、一致的加工,以满足半导体行业严格的质量要求。ACCRETECH HRG 200X能够处理直径在2英寸到12英寸之间的晶片,使其适合广泛的半导体应用。HRG200X机的主要特点之一是研磨能力。该工具配备了高速研磨轮,可以以微米级精度去除晶圆表面的材料。这使资产能够达到制造半导体器件所需的晶圆厚度和平坦度。磨削过程由先进的软件算法控制,该算法优化每个晶片的磨削参数,确保整个晶片表面的材料去除一致和均匀。除了研磨,TSK HRG 200X模型还提供研磨和抛光功能。这些工艺对于实现生产高性能半导体器件所需的超光滑平坦晶片表面至关重要。该设备配有精密研磨和抛光工具,可以去除晶圆表面的亚微米级缺陷,从而形成镜面般的光洁度,这对于后续处理步骤的成功至关重要。ACCRETECH HRG200X系统专为高通量生产环境而设计,具有一系列自动化功能,可提高生产率和效率。该机组配备了机器人晶片处理系统,可高精度、高速度装卸晶片,最大限度地减少停机时间,最大限度地提高吞吐量。该机器还具有高级流程监视和控制功能,使操作员能够实时监视关键参数,并根据需要进行调整以保持所需的处理性能。ACCRETECH/TSK HRG 200X工具的构建重点是可靠性和耐用性,确保长期的一致性和可重复性能。该资产由高质量的材料和组件构成,这些材料和组件旨在抵御半导体制造环境的严酷。此外,该型号还配备了全面的诊断和维护功能,能够进行主动式维护和故障排除,以最大程度地减少停机时间并最大限度地提高正常运行时间。总之,HRG 200X是一种尖端晶圆研磨、研磨和抛光设备,为半导体制造应用提供了无与伦比的精度、性能和可靠性。ACCRETECH/TSK HRG200X具有先进的功能和自动化功能,是寻求在晶圆加工中达到最高质量和生产力水平的半导体制造商的重要工具。
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