二手 ACCRETECH / TSK PG 300 #9222657 待售

ACCRETECH/TSK PG 300是一种精密晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于加工晶体硅（Si）和复合半导体（GaAs）等薄表面层。它是一个高度通用、全自动的晶片处理系统，能够研磨和抛光多达8英寸（200毫米）的晶片。该工艺可用于生产薄片和晶片级封装、薄膜头技术、MEMS、晶片级光学、CMP抛光等多种应用。TSK PG 300可提供快速的吞吐量和改进的表面质量,从而缩短周期时间并提高产量。该单元配有集成微处理器控制机和伺服控制的研磨/抛光头。这使用户能够根据所需的最终结果对流程参数进行编程。该工具非常适合研磨和抛光各种晶片,包括扁平、弯曲和复杂形状。ACCRETECH PG 300还能够按照化学/机械平面化（CMP）或物理气相沉积（PVD）规范进行研磨和抛光。PG 300配备了高精度主轴和变速电机。这使用户能够根据所需的光洁度调整速度。磨削/抛光头设计用于低力磨削或抛光,提供受控的磨削,而不会产生过热或毛刺。该资产由SEMI F47认证，尽管规模适中，但能够实现高表面平面度和平面度。这使得它成为需要高精度晶片平面度和平面度的应用的绝佳选择。ACCRETECH/TSK PG 300是一种可靠灵活的晶圆研磨、研磨、抛光模型，设计用于生产Si、GaAs、复合半导体等数字电路基板的优质微观特征。其高吞吐量,加上其多功能性,使其成为需要精确和可重复结果的制造商的首选。