二手 ACCRETECH / TSK W-GM-4200 #293813026 待售

ACCRETECH / TSK W-GM-4200
ID: 293813026
晶圆大小: 6"-8"
Wafer edge grinding machines, 6"-8".
ACCRETECH/TSK W-GM-4200是一种设计用于加工半导体晶片的高精度晶片研磨、研磨和抛光设备。这台先进的机器提供一流的性能,符合半导体行业的苛刻要求。系统由连接到一系列处理单元和处理工具的主机组成。TSK WGM 4200基于先进的机械平台,具有高级铸合金和不锈钢元件,可靠性和鲁棒性。它配备了数控控制器,能够处理简单的点对点和复杂的路径运动控制。它还配备了精确的主轴传动装置,以最高精度进行各种研磨、研磨和抛光操作。采用先进的进料控制来校正和优化材料的去除和精加工.此外,负载监视器有助于调节和稳定操作过程中的处理参数。该机具有自动晶片处理单元和机器人模块,可有效处理晶片。这样可以快速可靠地加载和卸载晶片。该机还配备了干式和低温抛光的输出,使各种晶圆材料的化学机械抛光(CMP)成为可能,包括Si、Si-Ge和Cu。此外,该工具能够进行单面和双面操作,并且可以处理直径最大为400毫米、最大配置为5.7英寸的晶片。它还具有全套安全功能和CCD检测能力。ACCRETECH W-GM 4200能以亚微米级的精确度提供精确、可重复的结果。此资产是晶圆研磨、研磨和抛光操作的理想选择,需要卓越的性能。它旨在满足对高分辨率、高精度和高容量半导体晶圆加工日益增长的需求。
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