二手 ACCRETECH / TSK W-GM-4200 #9220489 待售

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ID: 9220489
优质的: 2011
Wafer edge grinding machine 2011 vintage.
ACCRETECH/TSK W-GM-4200是一种用于半导体和先进材料行业的高精度晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统旨在以最小的停机时间和最大的精度连续进行晶圆研磨、研磨和抛光过程。TSK WGM 4200被设计为接受多种不同步骤的晶片,如面磨、顶点磨、背磨、CMP、PCMP、Batch Grind和微磨。该装置还能够处理金属涂层晶片以及国产和进口晶片。ACCRETECH W-GM 4200配备了精密的计算机编程控制机器,便于操作,提供实时检查和优化。此工具提供了一种智能研磨模式,通过连续分析曲面数据和预测可能破坏研磨过程的扰动,减少了对所需曲面完成的等待时间。它还具有自动进料资产,可自动将晶片送入研磨和抛光阶段以提高工艺精度,以及可提供多达10个不同研磨/研磨板的一步交换的旋转台。模型由四个研磨/研磨站的主基座、每个站的控制器、一个后侧研磨站和一个摇床组成。这些研磨/研磨站的设计目的是通过多道和不同的研磨/研磨磨料获得更好的表面光洁度。ACCRETECH W-GM-4200能够处理150 ~ 200毫米晶片,达到0.05 µm的平整度或更高,从而获得优异的表面光洁度。WGM 4200还包括热板设备、用于提高信号稳定性的高频发生器(HFCG),用于精确表面测量的自动轮廓发生器(APG),以及用于自动研磨和研磨过程的自动聚焦系统(AFS)。HFCG、APG和AFS是检查晶片在研磨和研磨过程中是否有异常的必要工具。此外,这台机组还包括一台安全联锁机,确保操作员的安全。总体而言,ACCRETECH/TSK W-GM 4200是晶圆研磨、研磨、抛光的先进工具。它提供高精度的过程,最短的停机时间,出色的表面处理,以及安全的操作。对于需要高精度、高精度工艺的半导体和先进材料行业,此资产是理想的选择。
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