二手 ACCRETECH / TSK W-GM-4200B #9250482 待售

ID: 9250482
优质的: 2009
Wafer edge grinding machine 2009 vintage.
ACCRETECH/TSK W-GM-4200B是一种全自动晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统可容纳最多四个晶圆,用于每个晶圆的统一处理。TSK W-GM-4200B的设计目的是确保晶圆的所有表面和边缘都经过统一处理并且尺寸一致。晶圆研磨研磨抛光单元是一个多步骤的过程。第一步是用金刚石或CBN磨料轮研磨晶片表面。在此步骤中,对表面进行平整,并减小缺陷的大小。下一步是研磨,其中使用柔性抛光垫和磨料颗粒从晶圆表面去除材料。在此步骤中,晶圆表面的粗糙度降低,并平滑任何剩余的不规则性。最后一步是抛光,其中使用抛光表面去除晶圆表面残留的材料。ACCRETECH W-GM-4200B配备了先进的工艺控制机器,确保晶圆研磨、研磨和抛光过程的平稳运行。该工具包括一个软件可编程计时器和一个运动控制资产的定位和组合单个研磨,研磨和抛光步骤。该型号还配备了闭环反馈控制设备,使系统能够检查晶圆研磨、研磨和抛光可变参数的均匀性,并在需要时进行必要的调整。W-GM-4200B能够以每小时17个晶片的速度处理直径不超过4英寸的晶片。该设备设计为易于操作和维护,只需最少的操作员干预。该机器还设计为安全封闭,有助于防止与危险材料发生任何意外接触。总体而言,ACCRETECH/TSK W-GM-4200B是一种全自动晶片研磨、研磨和抛光工具,旨在在每个晶片上提供统一的加工,并保持高水平的产品质量和可重复性。该资产设计准确、可靠、易于操作,是处理晶圆研磨、研磨和抛光工程的绝佳解决方桉。
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