二手 ACCRETECH / TSK WGM 200C #9170541 待售

ACCRETECH/TSK WGM 200C是一种高精度晶圆研磨、研磨、抛光设备，用于大批量生产半导体或其他基于晶圆的器件。该系统采用旋转圈板，设计用于晶圆表面的高精度抛光，能够对直径达200毫米的晶圆进行精密研磨和抛光。使用五轴运动控制，该单元能够提供均匀、精确的精加工，即使沿着复杂轨迹移动也是如此。TSK WGM 200C专为在苛刻的工业环境中高效生产而设计,具有独特、易于使用的界面和自动优化控制,以实现精确操作。该机器位于符合人体工程学的固定平台之上，具有强大的马达集合，可精确有效地控制板卡盘、臂和圈板旋转。线性轴和旋转轴均经过单独监控和校准,以确保精度和均匀性。ACCRETECH WGM 200 C配备了耐用、坚固耐用的磨料工作台,旨在最大程度地减少磨损,同时保持精确和可重复的光洁度。该工作台设计用于快速、高效地将晶片固定在所需的研磨板上。研磨板装有自动清洗和砂砾回收工具，可清除每个研磨周期产生的碎屑和颗粒。WGM 200C是一种功能强大、生产性强的晶圆研磨、研磨和抛光资产,旨在满足工业生产环境的需要。该车型配备了力检测、磨轮、专用工具等多种配件，让技术人员以一致、高精度的精加工快速完成项目。该设备能够始终如一地生产具有亚微米精度的扁平、均匀、高度抛光的晶片,使其成为要求苛刻且注重质量的应用的理想解决方桉。