二手 ADVANCE HG-6B #9257116 待售

ADVANCE HG-6B是一种专门用于半导体晶圆加工的晶圆研磨、研磨和抛光设备。它提供了一种快速但受控的研磨运动，以控制厚度减小和成型。它具有一个紧凑的低轮廓研磨机（CLPG）单元,该单元旨在优化研磨轮与晶圆表面之间的接触和压力,从而产生均匀的研磨运动。该系统配备了三个CNC轴，使磨轮能够沿着X、Y和Z轴独立运动。这允许精确和可重复的厚度控制，即使在加工复杂形状时，如立方体和锥形晶片。该装置还包括一个数控进料机，能够精确控制磨头进料速率和运动。通过控制进料速率和运动，这种工具允许精确的平面研磨。HG-6B资产带有内置的双轴研磨模型,它允许晶圆研磨,而无需额外的工具或固定装置。该设备与研磨电动机结合，使研磨板具有高频轨道运动。这允许高效和可重复的研磨操作。此外,ADVANCE HG-6B还提供抛光板以及用于驱动板的单独可旋转电动机。这允许精确的平面抛光。HG-6B是最优质的晶圆研磨、研磨和抛光系统,非常适合高精度加工操作。它的高级功能允许可重复但经济高效的加工操作,而其坚固的结构和高质量的组件则提供多年的可靠服务。此外，其庞大的工作区域和先进的编程接口使得它易于使用和维护。因此,ADVANCE HG-6B是加工各种半导体晶片的理想平台.