二手 AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 5201 #9093212 待售
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ID: 9093212
晶圆大小: 8"
优质的: 2003
Cleaner, 8"
Process: PCUDCU
SMIF Type. FABS
Runs oxide application
Mirra polisher
Mesa cleaner
FABS Cassette system
System controller
Polisher: MB60a1
Cleaner: CB22p2
Endpoint: IB11h7
CPU: Pentium III 400 MHz
Dual RAID hard disk
Hard disk size: 68 GB
RAM: 128 MB
Configurations:
Polisher / with controller Mirra 3400 / 5200
Indexer RORZE FABS
(3) Foup
Slurry (P1+P2+P3) ABCD each
Endpoint laser P1: IScan
Endpoint laser P2: Full scan
Polisher middle skins: Opaque
UPA: Standard
No chiller
Com port server: Digi EL160
Cleaner brush LDM: User modified direct feed LDM
With ENTEGRIS flow sensors
Walking beam: PEEK Fingers with PP grippers
Slurry in CLC
Slurry arm 4 lines
Polishing head: Titan I
Rotary union: 4 ports
Cross type: Cattrack
Platen teflon coated
Pad conditioner type: Universal
Retainer ring type: AEP III
Membrane type: Center bump
PC Diaphragm: Silicon
Brush with core type: PP Core
Upgrade / CIP Retrofit:
LLA Guide pin: Self align
Slider motor 200 W
PM Reduction kit
Queue tub
Membrane UPA filter
Blackout covers
Splash guard
Wind tunnel
Exhaust blower
Magnehelic pressure low level detection kit
SRD Exhaust interlock
Cassette slot run order (From slot 25 down to 1)
2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201是一种精密晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在为半导体应用提供最高水平的性能和质量。该系统采用自动CMP工艺,对磨削、研磨和抛光工艺提供卓越的控制,以产生最高水平的表面光洁度。AMAT CMP 5201具有一系列可配置的参数,使用户能够根据需要调整流程以获得精确的结果。该机组配备了高精度、高速的磨头，使用金刚石尖磨盘将材料精确研磨至精确深度。磨头还有一个可调的螺距，可以进一步控制磨削过程。磨削工艺旨在提高表面光洁度，消除缺陷，减少浪费。APPLIED MATERIALS CMP 5201还配备了研磨模块，用于将晶片抛光到所需的精加工水平。研磨模块采用金刚石研磨化合物和抛光垫的组合，对晶圆表面进行研磨和抛光。这一过程产生了高度反射的表面，非常适合在半导体应用中使用。CMP 5201还集成了晶圆倒角模块，该模块旨在提供晶圆的精确倒角。这项技术使用金刚石尖端刀片在晶片边缘产生均匀一致的倒角切口。AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201还具有完全模块化的设计,允许用户定制机器以满足特定的工艺要求。模块化设计使重新配置工具以适应新的工艺要求或与生产工艺的其他组件集成变得容易。总而言之，AMAT CMP 5201是生产用于半导体应用的精密成品晶片的高效资产。可靠的研磨、研磨和抛光技术相结合，使其成为用于生产线和实现最高水平半导体性能的理想选择。
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