二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mesa #293645865 待售

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ID: 293645865
晶圆大小: 12"
CMP Cleaner, 12".
AMAT/APPLIED MATERIALS Mesa晶片研磨、研磨和抛光设备是一种晶片后工艺解决方桉,可满足各种半导体制造要求。该系统具有研磨级和抛光级两种高精度机器,结合了通用的软件控制单元和集成的测量系统。研磨阶段负责硅和非硅基晶片的研磨、研磨和抛光。其研磨过程采用直流或交流电动机驱动的旋转或行星配置。该机器能够支撑各种晶片,包括直径最大8英寸的晶片。该机取代传统的磨料轮,实行闭环研磨设计,保证提高表面光洁度和均匀性,延长晶圆循环次数。该机还提供了全自动研磨过程和通用软件控制工具,可提供优化的过程周期和智能问题解决工具。与研磨阶段类似,抛光阶段用于研磨过程后抛光晶圆。该资产能够将硅和非硅基晶片的直径从4英寸抛光到6英寸。抛光工艺采用高精度直流驱动器,旨在确保在几秒钟内快速均匀抛光。抛光阶段还拥有快速转换与集成的机械模型,以确保可重复的成功。此外,AMAT Mesa晶圆研磨、研磨、抛光设备还集成了易于使用的图形用户界面,提供了所有工艺参数和晶圆处理的整体视图,以及允许用户密切关注工艺每个阶段的系统布局。该单元还包括全面的测量、反馈和控制系统阵列,以确保准确的结果。总而言之,应用材料梅萨晶片研磨、研磨和抛光机是满足各种半导体制造要求的可靠高效的后加工晶片解决方桉。凭借其高精度的机器、通用的软件控制工具、集成的测量系统和用户友好的图形用户界面,这一资产是以最少的时间和精力产生高质量结果的理想解决方桉。
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