二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9196931 待售
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ID: 9196931
CMP System
Includes:
PC Board: Mirra standard P3 333MHZ with NT System
Fabs: RORZE Open cassette without HEPA (RS202)
EPD System:
P1: Full scan
P2: Full scan
P3: No
Wet robot:
Wet robot gasket
Wafer handler/Reed Assy
Eject vacuum
Head:
(4) Head assy, 8" titan
(4) Head sweep motors
(4) Ball screws and nuts
(4) Slipout sensors
(4) Head clamps
UPA:
(4) Mirra standard 3-zones UPA
(4) Union rotary 3 port
Pad conditioner:
(6) PC head bearings
(3) PC Rotation belts
(3) Gears (Sweep motor)
(3) PC Harmonic drives
Slurry delivery system:
(6) 2 Line peristaltic pumps
(3) 2 Lines slurry dispense arms (L Arm)
HCLU:
Pedestal DI pressure control valve
Eject vacuum
Load cup linear bearing
CYL AIR 25MM BOREX 40MM STR DBL-ACT/SGL ROD
Pedestal film
Platen:
(3) Upper platen
(3) Motor and gear box
Input Station: Slide rail 60MM WX750 MML Chrome plated
Cleaner: Cleaner HEPA fan
Mega:
Mega idler roller
(2) Mega rollers
Mega roller/roller belt
Mega motor/roller belt
Transducer plate
Mega tank
Mega generator
Brush:
(6) Brush roller washers
(2) Brush roller assy kits
(4) Brush roller belts
(2) Brush chem direct feeds
(4) Brush mandre/sleevel
SRD:
(4) SRD Pushpin
Shield movable hydrophilic SRD200MM.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa晶片研磨研磨抛光系统是一种精密机器，设计用于生产半导体应用的超光滑硅晶片。这项技术利用砂轮、研磨板和抛光布来实现所需的表面饰面。砂轮有效地从晶片基板上去除大量材料。它使用金刚石或碳化物磨料颗粒操作，这些颗粒安装在高速旋转的金属主轴上。在适当的持续时间和压力下，砂轮可以有效地去除毛刺、凹坑等特征，使晶圆表面平滑。该工艺的第二阶段是研磨，这涉及使用扁平研磨板和磨料浆料使晶片光滑。研磨板的一侧有一个磨料，该磨料在连续压在旋转的晶片基板上时不断抛光。这导致晶片的镜面平整,去除任何微纤维和凹坑。最后阶段是抛光。抛光是使用布色抛光轮完成的，该抛光轮装有不同类型的微磨料颗粒，以获得精细的光洁度和增强的表面反射率。这是通过将抛光轮压在旋转晶片上，利用金刚石膏、浆料和各种化学剂等不同的技术来消除任何残留的表面缺陷来完成的。利用洁净室协议对整个过程进行实时监测，并通过颗粒分析方法和表面粗糙度测量验证其结果。AKT Mirra Mesa的先进设计确保晶片的生产符合最严格的质量要求，允许精密半导体器件的生产。
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