二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9280807 待售
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ID: 9280807
晶圆大小: 8"
优质的: 2003
CMP System, 8"
Oxide system
SMIF
Light tower:
FABS 3-Color
Incandescent RYG
Controller 3-Color flush mounter
Cable set: 50 Feet (Polisher-controller, Monitor-controller)
Factory interface:
ISRM
FABS Interface: FABS12
FABS robot blade: Ceramic
Peristaltic pump
Standard flow with loop line
Dispenser: Standard dispenser arm with loop line
Alarm: Leak sensor
Polishing heads: TITAN 1
Consumables
Pads:
Platen 1 IC1010
Platen 2 IC1010
Platen 3 IC1010
Conditioner:
Diaphragm
DDF3 Head
Standard holder
Platen and head options:
(4) Polisher heads: TITAN Head
(4) Retaining rings
Pad wafer loss sensor
Power supply: GFI 30 MA, 50/60 Hz, 200-230 V
2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa晶片研磨、研磨和抛光设备是为制造半导体加工用晶片而设计的精密装置。该系统的设计目的是从工艺的早期阶段就提供高精度和可靠性的晶片生产。该装置采用研磨、研磨和抛光头的独特组合,既提供晶圆表面的精细光洁度,又提供均匀的深度。AKT Mirra Mesa能够容纳直径最大为8英寸的晶片,其最大晶片直径为200毫米(8英寸)。该机的磨头采用三轴调节工具,可进行精确的磨削和抛光。可调磨抛光头沿x、y、z轴有可调运动,在生产各种尺寸、形状复杂的晶片时提供必要的调节。磨头带有晶片传输资产,有助于芯片加载和晶片卸载。该模型还装有晶片故障检测工具,可以检测晶片在研磨抛光过程中的中、大缺陷。研磨和抛光工艺采用可调节的压力控制设备完成,可以进行优化,在晶片上提供高质量的光洁度。该系统还具有自动晶片清洗功能,以及用刷子手动清洗晶片的能力。AMAT Mirra Mesa单元的设计还允许进行多种晶圆测试,例如薄晶圆测试,以识别过程中出现的任何缺陷。Mirra Mesa机除了晶圆研磨、研磨和抛光外,还具有原位能力。原位功能允许操作员在晶圆仍在刀具中时监视和调整切削过程,从而提高精度。该资产还具有可选功能,如激光扫描检查模型和基于显微镜的检查设备,以检查最终产品的质量。总体而言,应用材料Mirra Mesa晶片研磨、研磨和抛光系统是一个综合单元,旨在以最有效的方式生产高质量的晶片。该机采用了研磨、研磨和抛光技术的独特组合,并具有调整刀具以容纳各种大小和形状的晶片的能力。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa资产还能够进行各种晶圆测试,并具有一系列可选功能,如原位能力,以进一步提高晶圆生产的准确性和质量控制。
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