二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra OnTrak #9223507 待售
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已售出
ID: 9223507
晶圆大小: 8"
优质的: 2000
CMP System, 8"
System controller
Main system:
Polisher
Ontrak cleaner
FABS Cassette system
CPU: Pentium III 400 MHz
Dual RAID hard disk
Hard disk size: 68 GB
RAM: 128 MB
Hardware:
Polisher with controller: Mirra 3400 / 5201
Cleaner: Ontrak
Indexer: RORZE FABS
Slurry (P1+P2+P3): AB
Endpoint laser P2: Legacy non FS
Polisher middle skins: Clear middle skin
No chiller
Com port server: Digi EL160
Cleaner brush LDM: LDM With entegris flow sensors
Slurry in CLC
Slurry arm: (2) Lines
Polishing head: Titan I
Rotary union: (3) Ports
Cross type: Cattrack
Cassette slot run order (From slot 1 down to 25)
Consumable:
Platen teflon coated
Pad conditioner type: UNIVERSAL
Retainer ring type: AEP II
Membrane type: Silicone membrane
PC Diaphragm: DDF3 Diaphragm
Brush with core type: Aion ontrak brush has been replaced
Upgrade / CIP Retrofit details:
LLA Guide pin: Self align
UPA: Waterfall
No splash guard
Exhaust blower
Magnehelic pressure low level detection kit
SRD Exhaust interlock
Queue tub
No blackout covers
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Track Wafer Grinding, Lapping and Opilishing Equipment是半导体晶片高精度、低成本处理的交钥匙解决方桉。它是一个坚固而紧凑的系统,可进行正面和背面的单面研磨、研磨和抛光,精度最高。其核心特性之一是快速转换功能,它允许快速更改晶圆尺寸范围和研磨厚度。它被用于多种半导体的应用，如镜面和扁平晶片研磨、模具分离器和斜角研磨，以及有图桉的薄膜抛光。此外,它采用了独特的两站处理方法,从而提高了吞吐量并减少了总体成本和上市时间。该单元的研磨和研磨采用了最先进的研磨技术、金刚石粉尘和陶瓷轮系统的组合。这使得高精度的研磨、研磨和抛光能够在该纳米范围内。此外，模块化设计包括研磨站，以及清洁、抛光、检测站，以确保每个晶片的精度最高。机器有一个软件，高级处理技术（APT），提供一个用户友好的界面来管理研磨和研磨过程。软件包含晶圆尺寸范围、研磨厚度监视器、反馈控制系统、研磨胶带加载型材、研磨参数、抛光参数（压力、时间）、抛光循环等程序控制，进一步确保精度和精度。总体而言,AMAT Mirra Track晶圆研磨、研磨和抛光工具为半导体制造商提供了一个先进而坚固的解决方桉,具有低成本和高精度的处理能力。其独特的两级处理和快速转换功能使系统能够以最高的精度处理各种半导体应用。利用其先进的加工技术软件,进一步提高了工艺的精度和控制能力.
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