二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9233892 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Wafer Grinding, Lapping, and Opilishing equipment is a advanced bonding solution for wafer probrication.该系统是生产半导体晶片的理想解决方桉，因为它便于处理和精加工具有高度灵活性的标准尺寸和定制尺寸。AMAT Mirra单元设计用于晶圆研磨、研磨和抛光操作,采用单一、紧凑的平台。该机包括集成的高精度机器人、高分辨率压电级、DLPR技术以及支持自动化过程控制的强大软件。能够生产厚度一致、表面光洁度优越、残余应力降低的高精度晶片。APPLICED MATERIALS Mirra配备了静电夹紧技术来牢固地固定薄晶片。这种高效的夹紧工具可减少污染并提供可靠的效果。集成的高精度机器人加快了生产过程，提供了卓越的稳定性和准确性。DLPR技术可确保过程的均匀性和可重复性,而集成软件则可自动控制研磨、研磨和抛光工作流程。Mirra配备了特殊的研磨、研磨、抛光主轴和模块化卡盘。主轴和卡盘协同工作，在单个工艺周期中精确研磨、拉圈和抛光晶片，显着减少了周期时间和成本。此外,该资产还包括一个填充监控模型,用于控制过程参数和维护产品一致性。AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra是一款用途广泛的设备,与其他晶圆解决方桉相比,客户报告说节省了80%的生产时间。与其他解决方桉相比，它还减少了磨削浪费，降低了生产成本。该系统具有直观、用户友好的界面,便于操作和快速转换。最后，AMAT Mirra晶片研磨、研磨、抛光系统是晶片制造的理想解决方桉。它提供高精度、优越的表面光洁度和更高的效率。其先进的机器人技术，专门的主轴和卡盘，以及自动化的过程控制优化产量，同时减少周期时间。最终,APPLIED MATERIALS Mirra晶圆研磨、研磨和抛光装置以较低的生产成本提供了更高质量的产品。