二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9269683 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Wafer Grinding, Lapping&Opilishing Equipment是一个自动化平台,旨在将各种材料的晶片加工成精确公差抛光。它采用磨料加工和化学机械抛光（CMP）的概念，以达到所需的精加工。该系统采用多头主轴配置，最多可同时处理八个晶片，减少每片加工时间。AMAT Mirra股利用四步流程实现预期成果。第一步涉及磨料研磨操作，其中主轴头在晶片上移动，以便磨掉任何多余的材料。下一步是抛光操作，使用磨料浸渍垫使表面进一步光滑。这一抛光步骤之后是冲洗操作，它将清除前两个过程中产生的任何剩余浆液或颗粒。最后对晶片进行清洗，以便清除残留的抛光残留物。APPLIED MATERIALS Mirra机器被设计为处理几种不同类型的晶片，包括硅、石英、蓝宝石和砷化的。主轴头能够精确控制其在研磨、抛光和冲洗过程中施加的力量。这样可以获得极其精确的精加工结果，在大多数情况下粗糙度值高达十分之一纳米。该工具还具有先进的自动化功能，例如相机资产，它允许自动检测晶圆表面变化。此模型能够产生极高的最终结果,而无需操作员干预或其他处理步骤。Mirra晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种高效可靠的机器，可实现精确的公差抛光。其先进的自动化和处理能力使其能够快速处理各种材料并达到严格的规格。该系统非常适合各种电子元件的高级研究和制造,其结果甚至可以满足最苛刻的要求。