二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion CMP #293655217 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion CMP设备是一种独特的工艺设备,结合了研磨、研磨和抛光工艺。该设备专为精密晶圆精加工和抛光而设计。该系统将创新的抛光和材料去除技术应用于广泛的晶圆生产操作,包括背面制备、正面清洁、非接触式清洁、光学轮廓分析和其他应用。该单元配备了被动稳定的连续运动抛光机和工艺头。主动控制的抛光头用于实现表面材料的精确去除，是市场上最先进的工艺工具之一。抛光机采用旋转抛光垫和磨盘，独立驱动。这台机器旨在提供高精度、重复性、低磨损和最小的材料损耗,同时提供光滑均匀的光洁度。Reflexion工具采用了专利磨料介质和无带研磨、研磨、抛光技术的独特组合。该工艺用于在晶圆抛光面上实现均匀均匀的表面光洁度。专利磨料介质是专为低曲率、低速、低偏转而设计的，具有一致的表面光洁度。无皮带研磨和研磨过程消除了操作员监督操作的需要，从而最大限度地减少了产品被过度加工的可能性。AMAT Reflexion CMP还包括一个自动化光学剖面仪，用于测量每个晶片在处理过程中的表面轮廓和状况。光学剖面仪与资产集成在一起，对过程进行自动质量控制。内置的过程控制器可确保跟踪和监视所需的过程参数,以确保达到晶圆精加工的最佳水平。APPLIED MATERIALS Reflexion CMP设计易于使用,具有用户友好的界面和直观的工作流程。机器效率很高，每个晶片通常只需几分钟就能完成精加工过程。该模型也非常可靠，可以容纳各种各样的基材尺寸、类型和厚度。总体而言，Reflexion CMP设备是那些希望在晶片表面上获得卓越光洁度的人的理想解决方桉。该系统将提供高精度的结果,并且需要最少的操作员干预,帮助减少加工时间、人工成本和晶圆生产相关的材料损失。