二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK Prime #9163481 待售
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ID: 9163481
晶圆大小: 12"
Copper CMP system, 12"
P/N:
124562901
123423700
Oxide CMP
Built on a GT platform
(4) Polishing heads
Oxide universal VR w/contour UPA
Pos 1 Polishing head type (E) contour CIP VR
Pos 2 Carrier (E) VR carrier for oxide contour CIP
Pos 3 Membrane (B) coated silicon Type B
Pos 4 Retaining ring (B) coated silicon Type B
Pos 5 Internal membrane clamp (A) IMC Type A
Pos 6 External membrane clamp (B) EMC Type B
Pos 7 Lower membrane clamp (A) LMC Type A
Full vision endpoint (3ms)
Platen temp control (10C) chiller
(2) Chem with onboard mixing, megasonic
(2) Chem with onboard mixing, module 3 LDM
(2) Chem with onboard mixing, module 4 LDM
Cleaner options desica dual process
Buffer tank
Buffer tank LDM DIW
Module 1: Input shuttle, LDM DIW
Module 2: 600W Megasonic, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 3: Brushbox CIP, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 4: Brushbox CIP, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 5: None, LDM
Module 6: Vapor dryer, LDM DIW.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Prime是一种强大的晶圆研磨、研磨和抛光设备,设计用于高效处理单面和双面半导体晶圆。该系统的核心是一个多位置的空气轴承主轴，设计用于精确研磨、研磨和抛光。主轴在引导旋转磨料的两个轴上具有空气轴承，使单元能够精确控制晶片的平面化、圆度、均匀性和表面稠度。LK Prime还具有闭环力反馈控制和高精度晶圆处理功能。它与正面和背面处理相结合,为高级应用程序提供增强的处理能力。LK Prime的可选HMDS氧化模块允许安全高效的氧化膜生长。该机器还具有高级过程控制工具,具有集成的过程配方概述、错误诊断和配方控制界面。这种独特的过程控制提供了快速、简单的过程参数设置、自动晶圆尺寸检测和全自动配方加载。LK Prime的设计和制造是为了最大限度地提高晶圆加工的驱动器和吞吐量。其灵活的模块化架构允许多个晶圆处理程序和集成的硬件接口，从而产生高晶圆吞吐量。另外的功能包括实现均匀晶片加载的直列式扁平定向站、消除加工晶片损坏的集成真空卡盘以及具有易于使用的用户界面的嵌入式计算机。该资产专为苛刻的生产环境而设计,最重要的是,它有助于确保可重复和可靠的晶圆研磨、研磨和抛光过程。为确保流程保持最高的准确性标准,LK Prime的高级流程控制模型还提供了集成的流程配方跟踪、错误诊断和流程参数监控。
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