二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9115323 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping&Operishing Equipment是一种用于在半导体晶片上实现所需表面参数的高性能解决方桉。该系统旨在以最少的时间和精力提供高质量的结果。它旨在满足各种晶圆尺寸要求，包括用于生产集成电路（IC）的要求。该装置使用两对磨料：一个金刚石磨轮和一个金刚石研磨板。金刚石磨轮配有金刚石磨料颗粒，用于研磨和制备晶圆表面。磨削过程完成后，利用金刚石研磨板完成表面。该板具有不同尺寸的金刚石磨料颗粒，为产生最佳效果提供了必要的精度和一致性。AMAT Reflexion机还配备了抛光机构。该机构采用两种抛光工具：抛光垫和毛毡垫。抛光垫由树脂增强陶瓷材料组成，其设计目的是在晶圆抛光时保持与晶圆的积极接触。可调压力杆控制施加在晶圆上的压力量。毛毡垫与抛光垫配合使用,以确保均匀的抛光表面。该工具旨在提供精确、可重复的结果，并具有最大程度的晶圆研磨和抛光精度。综合视觉资产结合研磨和抛光阶段运行，可用于提高成品表面的质量。此外，该模型IEEE-488符合要求，这意味着它与自动控制和监测系统兼容。设备的其他特点包括用于精确处理晶片表面的研磨/研磨臂、用于清除污染和碎屑的可调工件清洁装置以及用于容纳系统部件的耐腐蚀不锈钢底座。此外,APPLIED MATERIALS Reflexion单元具有用户友好的图形用户界面,可以与其他软件和自动化工具集成。总体而言，反射晶片研磨、研磨和抛光机是一种可靠和精确的解决方桉，可实现各种半导体晶片尺寸的精确和可重复结果。该工具旨在以最少的时间和精力提供高质量的结果。它也易于使用，可以与其他软件和自动化工具集成。