二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9156629 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping&Opilishing Equipment是一种用于先进半导体制造的设备,生产出质量卓越的半导体晶片。该系统非常适合平面和弯曲晶圆加工,结合了最佳的机械和化学工艺,以合理的价格实现了精度、可重复性和吞吐量。AMAT Reflexion单元采用传统和先进的研磨、研磨和抛光方法。首先是在真空环境中安装晶片，然后是30分钟的低温预处理deburr循环。这样可以去除可能对过程产生不利影响的大颗粒和足够小的颗粒。为最大程度地减少边缘爆裂,设计了去毛刺台阶.应用材料反射机它们将继续进行研磨和研磨过程,以进一步将晶圆的形状和尺寸细化到指定的厚度,并抛光晶圆表面。这个过程还提供了晶圆表面的油/树脂清洁。该步骤提供了优于晶片的平坦度和边缘整理特性。精加工是通过化学-机械抛光（CMP）工艺的应用来完成的。这一过程是与毛毯抛光，然后与后抛光CMP（PP-CMP）模块配合完成。CMP工艺利用高压水射流帮助化学蚀刻掉任何表面不规则，然后添加抛光化合物，如金刚石磨料，以抛光掉缺陷并产生所需的表面光洁度。工具的最后一步是晶片的钝化，这样做是为了给晶片创造一种保护表面的光洁度，这将有助于提高晶片的强度，同时也保护它们免受氧化。Reflexion资产还提供了"低温退火"过程，这有助于加强硅，并导致更高的收益率。总体而言,AMAT/APPLICED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping&Opilishing Model是一种多功能的综合性晶片加工设备,可帮助满足最先进的精度和可重复性要求,同时保持成本效益。对于需要生产高质量晶圆的半导体制造设施来说，它是一个完美的选择。