二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9225982 待售
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ID: 9225982
晶圆大小: 12"
优质的: 2002
CMP System, 12"
Process: Tungsten
Polisher:
Clean dry air and nitrogen: Maximum flow 30 SCFM
De-ionized water (DIW): Maximum 5.8 GPM
Slurry (1-3): 600 SCCM
Exhausts: Max 150 CFM
AC Power: 208 V, AC 5%
Cleaner:
Nitrogen maximum: 3 SCFM
Clean dry air maximum: 13.4 SCFM
De-ionized water (DIW) maximum: 4.0 GPM
Process cooling water maximum: 1.8 GPM
AC Power: 208 V, AC 5%
FI Specification:
Vacuum: 12.6 psig
Clean dry air maximum: 20 scfm
AC Power: 208 V, AC 5%
Polisher configuration verification:
(4) Polishing heads: 12" Titan profiler 2.1
Polisher head: (4) Zones
ISRM: P1 Full scan, P2 scan
(3) Pad conditioners
(3) Pad conditioner heads modify to cylinder type
Slurry: Line A, B, C / (2) Peristaltic pumps
ENTEGRIS Flow controller
X3, NT Flow controller X1
Polisher platen without cooling function
LCWE Input / Output type edge type wet robot
Cleaner configuration verification:
Wet robot in KAWASAKI mode
P490 Connector missing
FI Configuration verification:
KENSINGTON Robot
(3) Load ports
Operating system: Windows XP
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping and Opilishing Equipment是在一系列半导体基板和其他刚性材料上生产高精度、超光滑平坦表面和边缘的综合解决方桉。该系统设计用于生产比任何其他可用单元更平滑的平面，并且可以在多个晶圆基板上提供均匀性。该机由主机和控制站组成。主机由两个研磨主轴、两个研磨板、三个抛光站、两个电子控制器、一个墨盒过滤器单元和一个或多个电源单元组成。研磨主轴负责研磨、研磨开口和刀片切割。研磨板负责同时研磨、研磨和抛光所有平坦的表面和手柄，通常是正方形和矩形基板。抛光站负责创建所需平面和边缘的均匀镜面光洁度。电子控制器控制各个组件的各个方面、速度和时间。电源单元为所有组件供电,确保连续输出和可靠运行。然后将主机连接到控制站或操作员接口。该站由一个触摸屏、一个输入命令的键盘、三个装卸位置和隔离组成，以保护操作人员免受任何有害颗粒的伤害。控制站是工具的"大脑"，负责管理整个过程，从加载、研磨、研磨、抛光、卸载，以及监控和控制资产的其他参数。运算符接口还负责收集数据并确保所有必需的参数都在某些值内。它还拥有一个广泛的预编程功能和设置库。这使它能够保持一致的结果,同时为运算符提供更多的选项来调整参数并使曲面更加复杂。AMAT Reflexion晶圆研磨、研磨和抛光模型是一种高度先进的解决方桉,旨在在各种材料上创建完美平坦光滑的表面。该设备具有高度的自动化、强大的功能和用户友好的设计,为满足表面光洁度要求提供了高效且经济实惠的解决方桉。其先进的技术、精确度和可靠性使其成为生产高精度零件以广泛应用的理想选择。
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