二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9240161 待售

看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。

ID: 9240161
晶圆大小: 12"
优质的: 2004
CMP System, 12" 2004 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping&Opilishing equipment is a highly advanced manufacturing system which product supplier quality semiconductor wafer.该装置采用先进的研磨、研磨、抛光工艺,保证了完美的表面均匀性和优异的收率。它能够产生直径在2.5到12英寸之间的50到250微米的晶圆厚度。在其核心AMAT机器使用两个晶圆磨床,两个研磨机和一个抛光机。晶片研磨机是为晶片表面进行抛光和进一步加工做准备的第一步。它将晶片磨削到指定的高度和厚度,具有均匀性和准确性。Lapping过程由两台机器组成;一个用于粗研磨,另一个用于细研磨。此过程将完成曲面并消除可能存在的任何缺陷。然后,抛光机将打磨的表面进行进一步抛光,使其达到极低Ra的超细光洁度。APPLICED MATERIALS工具具有多种安全性和可靠性功能。其中包括机械联锁、电子联锁和紧急停车。它们还包括高级传感器系统,用于监视流程并帮助确定可能出现的任何问题。资产还具有多个操作员接口,便于操作和控制。AMAT/APPLIED MATERIALS模型是任何半导体制造商的理想解决方桉。它高度可靠,保证了卓越的质量效果,并具有特定的安全性和可靠性特点。其先进的研磨、研磨和抛光工艺保证了完美的表面均匀性和良好的产量每一次。
还没有评论