二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9311884 待售
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ID: 9311884
晶圆大小: 12"
优质的: 2002
CMP System, 12"
Process: Tungsten
Polisher:
Clean dry air and nitrogen: Maximum flow 30 SCFM
De-Ionized Water (DIW): Maximum 5.8 GPM
Slurry (1-3): 600 SCCM
Exhausts: Maximum 150 CFM
AC Power: 208 V, AC 5%
Cleaner:
Nitrogen maximum: 3 SCFM
Clean dry air maximum: 13.4 SCFM
De-ionized water (DIW) maximum: 4.0 GPM
Process cooling water maximum: 1.8 GPM
AC Power: 208 V, AC 5%
FI Specification:
Vacuum: 12.6 psig
Clean dry air maximum: 20 SCFM
AC Power: 208 V, AC 5%
Polisher configuration verification:
(4) Polishing heads: 12" Titan profiler 2.1
Polisher head: (4) Zones
ISRM: P1 Full scan, P2 scan
(3) Pad conditioners
(3) Pad conditioner heads modify to cylinder type
Slurry: Line A, B, C / (2) Peristaltic pumps
ENTEGRIS Flow controller
X3, NT Flow controller X1
Polisher platen without cooling function
LCWE Input / Output type edge type wet robot
Cleaner configuration verification:
Wet robot in KAWASAKI mode
P490 Connector missing
FI Configuration verification:
KENSINGTON Robot
(3) Load ports
Operating system: Windows XP
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion是为半导体工业设计和制造的晶圆研磨、研磨和抛光设备。它可以用于晶片制造的所有阶段，从晶片表面的初始制备到设备制造所需的最终抛光。该系统以先进的机械研磨抛光臂和精密控制器为基础，内置倾斜机构，执行晶圆研磨抛光作业。磨削抛光臂配有主轴和精密滑动轴承组件，控制施加在晶片表面的方向和力。控制器能够管理多个磨削/抛光操作,并且可以跟踪和记录设备内所有操作的进度。AMAT Reflexion配备了一系列晶圆夹具，可以在进行研磨和抛光操作时牢固地固定晶圆。夹具的设计可以容纳不同尺寸和形状的晶片，并且可以快速互换以适应不同的工艺。该机还结合了一系列真空/气体系统，方便从晶圆表面高效去除材料地面。采用模块化设计,可方便地针对高速研磨和抛光操作、晶圆表面质量的过程中测量以及在线表面状况监控等不同工艺条件配置该工具。应用材料反射也有内置的安全措施，以确保对研磨和抛光操作的安全控制。它带有可连接到任何进程阶段的可听和可视警报,用于在检测到缺陷或选择错误的进程设置时向工作器发出信号。它还具有软件启用的流程保护,可以检测流程参数中的任何意外更改,并在检测到任何此类更改时中止流程。最后,该资产能够在用户干预最少的情况下成功地在不同的研磨/抛光过程之间切换。总之，Reflexion是一个高度先进的晶圆研磨抛光模型，结合了最先进的机器人技术、精密控制器以及一系列的夹具和安全措施，提供了对整个过程的高效控制。这样可以确保即使在最苛刻的生产环境中也能持续取得高质量的结果。
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