二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9394793 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping&Opilishing （WG-LPP）设备是薄膜和半导体材料精密表面改性的自动化平台。这种直观、无操作员系统利用精确的运动控制技术，在最终涂层沉积之前快速研磨和抛光沉积基板。该装置具有创新的机械臂，可实现晶圆基板磨削和抛光的精确运动。机械臂设计用于自动调节和精确旋转,以便对薄膜进行精确整理。这种精确的控制可确保高产结果与符合或超过客户要求的一致结果。机械臂善于实现每项工作的精确力和速度要求,允许在一个通道内统一整理多个基板。AMAT Reflexion WG-LPP机还提供变速控制,以实现客户指定的精确抛光速率和表面光洁度水平。这种变速特性使得可以研磨和抛光一系列薄膜和半导体材料类型，以确保尽可能高的光洁度质量。它还有助于降低因过度加工而造成表面损坏的风险。应用材料反射WG-LPP工具适用于广泛的应用,包括晶圆变薄、电子束图样以及手动或自动薄膜沉积工艺的化学机械平面化（CMP）。该资产与一系列化学品和磨料兼容，包括钻石悬浮液、氧化基浆液和胶体二氧化硅悬浮液。该型号以出色的精加工、可重复性和长期耐用性而闻名。还可以适应多种生产级的工作，包括预抛光和后抛光、薄膜整理、镜面抛光。由于其坚固和易于使用的设计,该设备适合各种材料和抛光配置。此外,该系统还提供全面的服务包,提供技术故障排除和维护帮助。