二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9399236 待售
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ID: 9399236
晶圆大小: 12"
CMP system, 12"
Contour head UPA with (4) heads
Malema flow control for slurry flow
KAWASAKI Wet robot
HPR Arm
Inter platen cleaning
Wafer slip sensor
Pad conditioner:
Cylinder type: Localized
Magnetic disk holder
Megasonic: (2) Chem NT flow CLC
Brush LDM: Chem direct NT flow CLC
Input and SRD: CLC Flow control
SRD Dry module
TDK TDS 300 3-Port
OHT Light curtain bar
NANOMETRICS 9010B
FIC Front monitor panel kit.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion晶圆研磨、研磨和抛光设备利用自动研磨和抛光技术提供半导体基板和其他器件的精密研磨和精加工。AMAT Reflexion系统集成了采用先进研磨/抛光技术优化的平台设计和灵活、基于个人计算机的JAVA软件控制软件包。自动抛光安全性、过程反馈和阵列级过程控制等功能使APPLIED MATERIALS Reflexion单元能够提供最大产量和高吞吐量。独特的平台包括研磨、研磨、抛光工艺,具有针对硅片等各种材料等不同基材类型配置的灵活性。Reflexion machine includes a specially designed environmental callosure which provided excellent component protection and con工具中的每一个组件都是众所周知的可靠,以确保工作之间的可重复性和均匀磨削。AMAT/APPLICED MATERIALS Reflexion资产利用中央升降机平台设计,可自动安全地装载基板。这样可以减少手动操作并防止操作错误。它还具有极好的基板可及性,包括可以快速获取晶圆图样的非接触式视觉对准相机。自动化机制旨在提供可重复的结果,而最不需要手动调整。结果是负载之间具有一致的互换性,并且能够运行高吞吐量的研磨操作。在AMAT Reflexion模型中发现的一些过程控制特性包括负载对负载的重复性、控制特性的可编程阵列、温度和湿度监测以及计量和故障诊断系统的接口。APPLICED MATERIALS Reflexion设备的设计可在各种基板上提供卓越的研磨、研磨和抛光性能。它为半导体晶片和其他器件提供了一致的、可重复的光洁度,使磨削、膝盖和抛光的精度和精确度成为可能。该系统是寻求高效可靠晶圆处理单元的企业的绝佳选择。
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