二手 APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #73051 待售
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ID: 73051
metal layer CMP system, copper, 8"
Software license, re-installation and startup to Tier II
Mirra Mesa CMP
Original W system - running Cu
Mesa cleaner
One monitor, trackball
50 ft cables
InSitu removal rate monitor (ISRM) detectors on all 3 platens
50ft ISRM cables
Standard cassette tank
Titan 2 heads for tungsten
AEP retaining ring
Pad conditioner:
DDF3 - new design with clean up spray nozzle, N2 purge
Extended rinse slurry dispense arm
Platten Pad: Process kit with IC1000 pad
Standard Platten no temperature control
Wafer loss sensor with light pipe
3 slurries (AB1, AB2, AC3) 1 DIW per platten, std flow, without flow monitor
One drain line to facilities - all drains manifold into one
NPT drain fittings
Electronic control box for slurry monitoring only
Light tower: 3-color vertical, Red/Green/Yellow with flash and buzzer
No key switch, compatible with all light towers and no light tower
Lower exhaust for standalone system
Remote start/stop button on polisher
Guard ring on all EMO (CE compliant)
Single spray gun
No Window in side panel
Tie-downs on polisher & controller feet
No UPS
Smoke detector in controller
No pad puller, for one line to facilities option
Nanometrics
Universal disk holder
ABT Universal disks
Cass present sensor
Wafer mapping
Kit Cascading Ergo fabs w/o filter
2006 vintage.
应用材料Mirra Mesa是理想的晶圆研磨、研磨和抛光设备,适用于那些需要保持紧密公差且表面光洁度优良的人。该系统的设计目的是在不影响生产过程的情况下，将晶片和晶片高效磨削至一致的高精度光洁度。它由超过10kW的伺服电动主轴动力提供动力,结合先进的运动控制电子设备和高性能磨料轮,以及内置的校准和过程监控功能。该单元通过在不同阶段使用粗磨得到更好的表面光洁度，但在需要时能够产生更精细的表面光洁度。采用溷合设计，磨轮采用高性能磨料、金刚石砂砾和碳化物砂砾的组合，确保晶片在整个过程中保持非常光滑。车轮的设计包含了广泛的主轴速度和步进速度,可根据需要提供更快的研磨速度和精加工速度。车轮还配备了独特的振荡特性，提高了精度和均匀性。为了确保最大限度地控制过程，Mirra Mesa机包括一个数模溷合控制器，用于精确控制研磨和研磨过程。这允许操作员通过单击按钮来调整主轴速度或振荡速度。此外,该工具还监视工艺温度、压力、力、振动和其他动力学,以便根据需要进行校正。此外，资产还提供各种安全功能，如自动紧急关闭和紧急延迟按钮，以确保安全运行。该型号还配备了零力合规性设备，帮助保护磨轮并防止其破裂。最后，该系统配备了广泛的配件，包括各种钻石和金刚砂颗粒、晶圆座和卡盘，以及广泛的工艺监控软件。所有这些加起来都是一个高效、可控的研磨、研磨和抛光装置，可以精确、均匀地完成晶片的加工，具有严格的公差和优异的表面光洁度。
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