二手 BBS KINMEI E 300 type II #9220661 待售

BBS KINMEI E 300 II型是晶圆研磨研磨（WGLP）设备。它专门设计用于半导体晶片、陶瓷和玻璃基板的精密和超精密研磨、抛光和精加工。该系统将传统的WGLP技术与现代功能相结合，以支持批量生产和降低制造成本。E 300 II型的核心设计是在优化晶圆抛光操作的同时提高工艺一致性和精度。它由许多独立操作的伺服电机驱动的固定主轴组成。它们强大的布局和理想的对齐方式提供了最大的灵活性和微调。此外,该设备还具有一个3轴滑动台,该滑动台允许精确的曲面映射以提高精度和可重复性。电子控制单元还设计为最大限度地提高抛光速度，最大限度地减少抛光工艺缺陷，确保完整的可追踪性。该机的变速、变速旋转和反向旋转主轴可实现晶圆表面的精密精加工。还采用了独特的直线运动,可提供卓越的精加工质量,满足各种要求。晶圆座有浮动设计，在整个工件上施加相等的压力。这种创新的无触摸扭矩传感工具适用于抛光晶片，确保低振动和精确的表面尺寸。BBS KINMEI E 300 type II能够快速、方便地设置配方以备将来使用,并能够连接多台机器以同时运行。更明显的是能够从远程接口监视、存储和控制流程数据的便利性。板载计算机模块提供了一个现代而直观的7英寸触摸面板。它允许完全控制过程条件,提供操作历史记录,以全面概述生产过程。凭借优越的设计和先进的工程知识，E 300 II型是优化和改进晶圆生产的有效选择。它有效地为复杂的材料提供一致的晶圆研磨、研磨和抛光,使客户能够显着提高时间效率和节省成本。