二手 BLANCHARD 32K-60 #9364085 待售

BLANCHARD 32K-60晶片研磨、研磨、抛光设备是晶片级半导体材料表面精加工的一种全自动方法。32K-60设计用于加工直径可达6英寸的晶片,能够进行单面和双面研磨及抛光。该系统提供低周期（20至40分钟）和高周期（最多8小时）的过程,具体取决于应用程序和基板。BLANCHARD 32K-60包含一个具有真空互锁的自动晶片载体、一个真空前和一个真空后圈式交换站，在整个过程中保持晶片和圈式之间的恒定真空。该单元还包括一台精密电机，在三个轴上提供独特的栅格模式，用于晶片在圈式交换站的轴向对准。32K-60设计用于在整个研磨和抛光过程中保持紧密的公差,精度为1um。该工具使用两步工艺进行研磨、研磨和抛光。第一步是研磨工艺，去除表面材料，提供均匀的平坦度。在这一步中，一个有嵌入金刚石颗粒的圈子与晶片接触，以受控方式旋转，将材料从晶片表面均匀去除。第二步是抛光工艺，消除任何残留的表面材料，提供光滑抛光的光洁度。在此步骤中,使用抛光布并嵌入第二个金刚石圈,以去除剩余的材料并提供所需的光洁度。BLANCHARD 32K-60由易于使用的GEM控制接口控制,它允许实时参数和过程反馈。该资产可以编程为连续运行多个晶片，以最大限度地提高产量，减少周期时间。该模型还具有动态缺陷检测功能,该功能可监视研磨和抛光过程中的表面缺陷,并将过程中可能需要解决的任何不规则性通知操作员。32K-60为晶圆级半导体材料的制造提供了一个坚固、自动化的晶圆研磨、研磨和抛光应用平台。设备提供高效、受控的材料去除、均匀的平整度，以及超光滑的抛光光洁度，以满足最严格的要求。BLANCHARD 32K-60的精确度和精确度及其易用性使其成为晶圆级半导体材料生产的理想系统。