二手 BODINE 24ABEPM-Z4 #9153425 待售

BODINE 24ABEPM-Z4晶片研磨、研磨和抛光设备设计用于半导体晶片的精密和极其精确的加工。对于要求在可变精度方面具有高度灵活性的应用来说,它是一个极好的选择。该系统具有很高的可重复性，能够从同一批晶片中获得精确的结果。BODINE单元利用金刚石磨轮进行初始晶圆磨削。以受控、均匀的方式对晶片施加一致的力，以实现整个晶片表面的均匀性。接着研磨阶段，再用抛光石将晶圆研磨抛光。此过程消除晶圆表面上的任何剩余微粗糙和缺陷。为确保精度和可重复性，24ABEPM-Z4配备了高精度卡盘，能够持续地对晶片施加精确的力和运动。卡盘被封闭在介电保护室中，以保护晶片免受空气中粒子的污染。此外，室内温度调节，使其在整个过程中保持在一致的范围内。BODINE 24ABEPM-Z4配备了功能强大、精确的PID反馈控制机，可实现整个过程的自动化管理。控制器具有许多可定制的设置,使用户能够调整研磨、研磨和抛光相的速度、温度和压力。该控制器还具有全面的显示屏,可轻松监控、错误检测和调整过程。综上所述，24ABEPM-Z4是精密晶片研磨、研磨和抛光的绝佳选择，具有多种适合业界需求的强大功能。其全面设计的反馈控制工具、温度调节室和可重复的结果使该资产成为寻求可靠、一致性能的用户的理想选择。