二手 BOYER-SHULTZ H-612 #9238660 待售

BOYER-SCHULTZ BOYER-SHULTZ H-612晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种全自动系统,它提供了一种高效的半导体晶圆和其他基材的精磨、研磨和抛光方法。该单元最多支持三个并行工艺，晶圆制备，研磨工艺和抛光，允许高效生产。它具有三级工艺和两级多缓冲机，用于最终晶圆的清洗和抛光。此外,它还利用高级、高精度和高级流程控制功能。刀具的研磨阶段涉及精密研磨晶片和预磨晶片。它设计用于超光滑研磨，并使用旋转研磨砂轮进行单面或双面加工。这之后是一个受控的染色循环，产生优越的晶圆边缘和改进的光洁度。研磨阶段是利用多缓冲资产控制端面粗糙度的两阶段研磨过程。它能够在不同的阶段为广泛的应用进行抛光。在研磨过程之后,采用获得专利的驱动技术进行单板抛光,以实现最大的边缘完整性和厚度。BOYER-SCHULTZ H-612晶圆研磨、研磨和抛光模型设计用于即时校正和在线数据记录,从而实现过程优化。它还配备了许多软件功能，以加强数据管理，包括流程映射和存档。该设备包括一个完全可编程的多过程控制软件，允许基于配方的性能。此外,其带触摸屏的CNC PC控件提供了一个动态界面,便于设置和在线过程监控。综上所述，BOYER-SCHULTZ BOYER-SHULTZ H-612晶圆研磨、研磨和抛光系统是一种全自动装置，旨在对半导体晶圆和其他基板进行精密研磨，并具有最大效率和重复性。它利用先进的过程控制技术,包括多阶段过程、多缓冲机、获得专利的CNC PC驱动器和大量软件功能,以取得优异的效果。该工具非常适合所有类型的研磨和抛光应用，并且非常适合半导体或微电子工业。