二手 BUEHLER 488182 #9096828 待售

BUEHLER 488182设备设计用于晶片边缘磨削、研磨和抛光。该系统在半导体晶片上提供高精度的精加工和精加工表面精度。该单元由一个带手动控制手柄的可调控制平台和一个集成精密齿轮传动机组成。该工具包括一个下臂支撑，用于悬挂晶片研磨磨盘和垫片，允许用户像传统手工研磨一样调整施加在晶片上的压力。可调控制器使用户能够拨入达到所需表面光洁度所需的精确速度,以及控制飞轮速度。此外，资产还包括真空切削和研磨选项，允许用户在低于传统研磨技术的压力下抛光和完成晶圆表面。488182型采用金刚石研磨、研磨和抛光磨料的组合，达到最佳表面光洁度。与传统的磨削和抛光技术相比，该设备使用的金刚石磨料能够提供更好的表面光洁度。金刚石磨料使晶圆抛光操作工作迅速，系统有能力达到规格内的效果，去除毛刺、划痕或其他表面缺陷。研磨过程利用悬浮球形吸收纸均匀分布磨料颗粒，得到更均匀的表面光洁度。BUEHLER 488182单元利用用户友好的触摸面板显示屏,便于操作。屏幕图形为用户提供晶圆抛光参数的清晰信息,包括磨料类型、圆盘尺寸和研磨压力。此外，还对晶片的表面状况进行了实时监测，以便于解释表面结果。该机器还包括一个润滑功能，用于维护刀具的精密零件，并确保防止磨料颗粒粘附在晶片表面。此特性还减少了磨削过程中和磨削后清洁零件所需的时间，从而提高了生产过程的效率。所有这些特性和功能都有助于488182资产的卓越表面处理能力。通过使用模型的可调控制器,用户可以轻松设置达到晶圆抛光结果所需的速度和压力,甚至达到要求最苛刻的精密半导体工艺的标准。