二手 BUEHLER 49-3001-160 #293634194 待售

BUEHLER 49-3001-160'晶圆研磨研磨抛光'设备是高精度晶圆制备的完美工具。该系统由两个独立的、受控的研磨/抛光头组成，可同时处理两个基板（晶片）。磨头还包含用于优化过程控制的粘度计。为了保证最高的精度，该机器有一个内置的无粘性驱动器为晶圆的平稳和精确的运动准备。49-3001-160晶片制备单元能够制备直径可达150毫米的晶片，包括使用6"、8"、12"等直径。可以采用三种不同的表面制剂：研磨、研磨和抛光。首先，使用研磨的晶片自动变形，然后再研磨完成制备。最后,抛光提供了半导体生产和研究所需的特殊表面光洁度.该机还包括一个内置的计算机工具，具有直观的用户界面和增强的自动化能力。该软件允许跟踪所有资产参数,并提供即时反馈以进行流程优化。此外,还可以对模型进行编程,以便在各种晶圆尺寸和几何形状上运行。磨削和抛光时间可以根据用户所需的规格来确定。除了两个工作头外，该设备还配备了一个钢丝支撑的装载机构，设计的最大精度可降至0.4微米。加载机构自动将晶片锁定到位进行处理，确保每次结果一致准确。此外，该系统与不同的化学浆液和溶液兼容，以便快速和精确地清洗晶片。BUEHLER 49-3001-160'晶片研磨、研磨抛光'单元为高质量晶片提供高效、精确的表面制备，使其成为半导体产品制造和研究的理想工具。