二手 BUEHLER Vibromet 2 #293639032 待售

BUEHLER Vibromet 2是一种晶圆背面研磨、研磨、抛光设备，设计用于为先进的半导体基板提供高性能晶圆背面研磨。该系统采用五轴机械臂设计，用于快速、精确的晶圆处理和定位。该装置具有操作和性能特点，是半导体工业发展中先进设备制造和质量保证的理想选择。该机包括一个主轴壳体，该主轴壳体支持机械臂组件，进给轮角度控制和研磨/抛光板。刀架连接到主轴,用于固定磨轮和/或研磨/抛光板。使用负载工具来降低和提高压板相对于主轴的位置。该资产旨在提供高加速度和耗尽公差以及可重复操作。Vibromet 2模型使用了一种新型的三轴机械臂组件，以快速、精确的方式将装载的板材移动到砂轮或板材上。三轴设备可实现晶片相对于研磨或抛光表面的精确定位。进给轮角度控制允许机械臂精确控制砂轮和/或研磨/抛光板的角度,以确保在研磨和/或抛光过程中理想的表面接触。该系统的高性能砂轮设计，以提供卓越的表面去除速度，速度，和精加工。磨轮能够处理尺寸不超过12英寸的晶片，并具有0.01微米分辨率的可重复性。砂轮配有压力感应反馈单元，用于控制砂轮的进料和速度。研磨/抛光板还能够提供卓越的表面性能，从边缘到边缘均匀。BUEHLER Vibromet 2机器包括一个直观的控制面板，为用户提供对过程参数的完全控制。该工具还配备了先进的流程监控资产，以确保质量和可靠性。能源监测设备和预测性维护功能进一步提高了模型的性能。总体而言,Vibromet 2是一款先进的晶圆背面研磨、研磨和抛光解决方桉,旨在提供快速、精确的晶圆处理以及卓越的性能。该系统旨在提供出色的表面光洁度和速度,从而在半导体行业中实现先进的设备制造和质量控制。