二手 COSMO 36SP4H #293606209 待售
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ID: 293606209
优质的: 2020
CMP Polishing machine
Surface plate diameter: 914 mm
Pressure plate diameter: 360 mm
Surface plate speed: 30-61 RPM
Ceramic plate dimensions: 360 mm x 15 mm
Water volume: 360 L/h
Cooling water temperature: 20°
(4) Air cylinders
Air pressure: 0.4 MPa
Air consumption: 50NL / 1 cycle
Surface plate drive motor: 11 kW
Pump motor: 100 V, 0.4 kW, Single phase
Operation circuit: 100 V, 50 Hz, Single phase
Power supply: 200 V, 50 Hz, 3-Phase
2020 vintage.
COSMO 36SP4H是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备,非常适合半导体工业使用。该系统能够对直径不超过8英寸的晶片进行精密处理,从而实现所需材料去除的高精度和均匀性。该装置相当坚固耐用,适合长时间生产运行,不会中断或停机。该机的主要部件包括磨料磨床、可调抛光头、可调研磨头、工件固定机构、切屑工具,以及全自动、自寻式的机器循环。磨料磨削资产由两个独立的金刚石杯轮组成,旨在根据客户的具体工艺应用提供高精度的材料去除率。可调抛光头设计为在整个抛光过程中提供恒定的力和角度。可调节的研磨头设计为客户提供最大程度的均匀性,要求其研磨过程具有很高的准确性。工件固定机构采用液压夹紧模型,保证工件安全稳定。切屑清除设备由两个旋转刷子组成,能够在操作周期中清除任何累积的碎片。全自动、自寻式循环旨在提高机械抛光工艺的一致性,缩短循环时间,提高安全性。36SP4H能够接受各种类型的水溶性液体用于研磨和研磨过程,并能够调节压力、流量和温度以获得最佳效果。该系统旨在满足各种严格的安全要求,如低噪音、振动和空气污染水平,以及排放控制和能源效率的关键环境标准。COSMO 36SP4H是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光装置,能够提供卓越的效果,同时将安全性、便捷性和精确度提高到最高水平。它是满足半导体工业要求的理想机器,可以为加工晶圆提供高效的解决方桉。
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