二手 DAIICHI SEIKI 3200-C #9205040 待售

看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。

ID: 9205040
Wafer edge grinding machine Diamond grind wheels to mechanically grind slices to produce contoured edges 1997-1998 vintage.
DAIICHI SEIKI 3200-C是一种高度通用和先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备。作为一种工业解决方桉,其建设意在持续多年的密集使用,其技术旨在最大限度地提高系统效率和设备寿命。3200-C带有一个精密的闭环控制单元,它可以在研磨过程中监视晶片的表面粗糙度,从而可以轻松检测和校正方差。它还具有多轴研磨和研磨功能,允许处理平坦和弯曲的晶圆表面。此外,它的迭加和微研磨技术产生光滑、均匀的光洁度,不会对细腻的晶体管、IC和其他组件造成抛光损坏的风险。为了进一步提高机器效率和满足行业要求,DAIICHI SEIKI 3200-C配备了前沿传感器和独特的工艺诊断工具。该资产为模型提供了深入的监控和检查,确保所有流程都按照所有既定的行业标准和客户要求进行。设备配有可选的液体冷却系统,提供安全一致的冷却周期,防止热损坏,同时保持晶圆完整性。关于它的设计,3200-C是用最小化用户疲劳的人体工程学单元构造的。尽管技术先进,功能广泛,但可靠、经济高效的设备易于操作,非常适合许多不同的研磨、研磨和抛光项目。总体而言,DAIICHI SEIKI 3200-C是一款前沿且用途广泛的晶圆研磨、研磨、抛光机,设计为超过行业标准。其用户友好的设计和持久的构造使其成为许多晶圆相关应用的理想选择。
还没有评论