二手 DAITRON WBM-210 #9148050 待售
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ID: 9148050
晶圆大小: 2"-8"
Edge grinder, 2"-8"
Slicing
Power consumption: 220V, 3 phase, 60 Hz, 3 kW
Air pressure, flow rate: 0.5 Mpa, 4.5 L/min
Water supply: 3.0 L/min.
DAITRON WBM-210是为生产先进半导体器件而设计的先进晶圆研磨、研磨和抛光设备。它不仅提供了较高的材料去除率,而且还提供了最高水平的表面质量和效率。WBM-210利用一个摆臂系统,该系统包含两个带有集成高精度主轴马达的磨头和磨头,每个都能够产生两个独立控制的多向磨轴/磨头。该切削路径即使在非常精细的研磨和研磨角度下也能保持其精度。采用高精度、重型滚珠轴承还可以实现低振动切割操作。此外,DAITRON WBM-210有一个强大的直流电机,控制主轴速度和角度的研磨臂在可编程的方式。它还包括一个气动控制单元,提供对研磨臂施加到晶圆表面压力的均匀控制。这样可以确保恒定的去除速率,同时防止晶片粘在磨削表面。WBM-210可以配备各种研磨、研磨和抛光介质,如碳化硅、的或氧化铝,并且可以容纳直径不超过200毫米的晶片。该机还具有精密的控制软件,可调节磨削速度、进料速率、抛光压力等参数。DAITRON WBM-210设计用于清洁室环境,采用FM-2001过滤工具过滤空气,设置晶圆。这项资产的设计目的是在0.3微米时清除99.99%的颗粒,并监测环境的清洁度。此外,整个模型被封装在不锈钢外壳中,以确保以安全可靠的方式进行切割操作。WBM-210能够提供卓越的表面质量和一致的去除速率,是任何半导体生产设施的完美合作伙伴。可用于晶圆背面变薄、晶圆平面化、研磨、研磨、晶圆切丁和抛光等多种应用。DAITRON WBM-210具有前所未有的集成和质量水平,是高级晶圆研磨、研磨和抛光的理想解决方桉。
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