二手 DISCO DAG 810 #293618525 待售

ID: 293618525
Grinder.
DISCO DAG 810是一种高度精确的晶圆研磨、研磨和抛光设备,专门设计用于研磨和加工半导体材料。该系统可以处理直径不超过8英寸的单个晶片,非常适合准备设备和测试晶片以便进一步处理。该单元包括一个高精度数控磨头,能够提供一致和精确的控制进给率和主轴速度精确研磨。磨头具有操作人员友好的界面,便于设置和访问优化的进给速率和主轴速度设置。为了防止因热或其他污染而降解,磨头还具有将磨头机构与主体彻底分离的特点,这有助于保持内部部件的冷却。该机配有强大的测量和分析工具,便于进行校正或微调磨削操作,以达到最佳精度和精度。该资产允许对研磨操作进行分析和反馈,以发现更多的见解并提高研磨质量。此外,先进的晶圆平衡模型确保了平衡研磨,设备还包括自动晶圆索引、馈送和转发例程。该系统配备了先进的抛光工艺,可确保完整的表面光洁度,而不会产生任何划痕、凹坑或划痕。预抛光过程平滑晶片表面,同时最小化微粒的形成。抛光工艺按照客户要求进行,考虑到各种抛光参数,如浆料浓度、磨料类型、抛光速度和压力。抛光后的过程包括将晶片表面抛光到更高的平滑和精加工水平。最后,该单元采用集成环境对整个过程进行监控。这种环境控制机器允许研磨、研磨和抛光过程同步,以减少基板损坏或污染。这样可以确保处理结果的均匀性,即使在很大的批量上也是如此。
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